据称骁龙8 Gen4将使用台积电3纳米工艺制造；性能高于Apple M2
就在最近，偶然发现了一些关于骁龙 8 Gen 3的新规格信息，而且关于骁龙8 Gen 4的消息也已经开始流传。2024年，高通公司的旗舰SoC应率先采用定制Nuvia内核。由于在台积电的N3E工艺上大规模生产，这种硅不仅被认为是最节能的，而且传闻中的多线程提升也显示出了令人期待的飞跃，提供了比苹果M2更快的性能。
根据传闻数据，Nuvia核心，也被称为Oryon，可以为骁龙 8 Gen 4提供高达40%的多核性能改进。随着苹果似乎确保了台积电的大部分3nm芯片供应，骁龙8 Gen 4将基于制造商N3E工艺或第二代3nm节点。该版本预计将在第一次迭代中提供改进的性能和功率效率，据爆料者称，提升似乎在多核数据中。
与骁龙 8 Gen 3相比，据说骁龙 8 Gen 4不仅放弃了ARM的CPU设计，转而使用其定制的Oryon内核，而且据说该内核可以将多核性能提高40%。骁龙8 Gen 3在Geekbench 5的多线程基准测试中可以达到6500分，但在同一测试中，骁龙8 Gen 4可以突破9000分的大关，在此过程中超过M2。因为，M2在Geekbench 5中可以获得8800到9000分。
根据推文中列出的规格，高通公司将采用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。然而，我们认为官方名称可能基于Oryon，因为Nuvia是高通公司为开发这些定制CPU设计而收购的公司的名称。两代芯片组的单核得分差异仅为15%，因此苹果的A18仿生芯片有可能在这一次测试中轻松击败它。
除了骁龙 8 Gen 4，据说高通公司还正在开发一款名为骁龙 8cx Gen 4的12核CPU（8个性能和4个能效核心）的芯片。然而，与可能出现在智能手机中的骁龙8 Gen 4不同，骁龙 8cx Gen 4可能会为小巧轻便的笔记本电脑提供性能，这要归功于大量的规格泄露，其中谈到了NVMe、外部GPU支持等。虽然这个最新的爆料让我们很期待，但是最终量产版究竟怎样，还需要等待很久。
