苹果开始 M3 核心设计,代号Malma,采用台积电N3E增强工艺,产品令人期待！
据《台湾工商时报》称，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经开始，最快在明年下半年亮相。
据称，M3 芯片内部代号为“ Malma”，将使用台积电N3E工艺，N3E是N3的改进版。
根据早前彭博社GM称，24寸的iMac将采用M3芯片，时间节点为23年下半年或24年上半年。
对于M3本身来说，并没有多大的吸引力，而是搭载它的设备令人感到神秘，其中包括了传闻中的15英寸的MacBook Air，以及12英寸的MacBook。
甚至有网友调侃道，如果苹果复活12英寸的MacBook 并且搭载M3芯片，那将是“洗刷耻辱”，并且再续前缘。（MacBook 2015/2016/2017 所搭载的是Intel酷睿M系列芯片，其中2017所搭载正是M3处理器，此后12英寸的MacBook便再也没有更新）
