“心”服务｜CHIPNOVA（超新芯）提供样品杆维修和试用服务
CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技术开发研究者、国家高层次引进人才创办的高科技企业，致力于为客户提供全面的原位表征方案，并将相关技术应用服务于民用领域。CHIPNOVA拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来产品和技术不断迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化医疗芯片、集成传感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，相关成果发表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服务包括北大、浙大等众多高校和科研单位，推动了相关领域的科技进步。
CHIPNOVA（超新芯）在为客户提供全方位的原位表征方案之外，也响应客户的需求，为浙江大学、南开大学、苏州大学、联芯集成电路、士兰微电子等众多知名高校和企业单位，提供了各类原厂TEM样品杆的维修服务，收费合理、维修迅速、效果满意，获得客户的普遍赞誉。
为了更好地优化中国实验室资源配置、延长科技仪器设备使用寿命，响应中央关于“提升国产化替代水平和应用规模，争取早日实现用我国自主的研究平台、仪器设备来解决重大基础研究问题”的精神，我司现面向国内各大高校、研究院所、企业的分析测试中心提供TEM样品杆维修服务，同时也提供多孔样品杆、双倾样品杆等电镜实验室常用的各类TEM基础样品杆的试用服务。
欢迎各大分析测试中心来电咨询，也希望大家广而告之。感谢众多客户选择CHIPNOVA电镜原位系统，作为国产高端电镜原位系统制造商，我们将继续致力于为用户提供更好的产品和服务！
透射电镜4孔样品杆
可将最多4个样品同时置入透射电镜中，与市面常见的3孔样品杆相比，大幅提高透射电镜的使用效率。全新的结构设计及超高精度的旋钮换样方式，帮助降低漂移率，提高成像质量。
透射电镜三维重构样品杆
通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息，使用软件处理后可获得三维立体成像信息。直接使用3mm铜网样品进行观察，支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。
透射电镜真空转移样品杆
可确保锂电类等容易和空气中水、氧等发生反应的敏感样品在从制样的手套箱转移到电镜的过程中不接触空气，保持样品的原始状态，避免氧化或内部结构发生变化。
透射电镜铜网双倾样品杆
全新的结构设计及超高精度的倾转控制方式，可以实现不同角度晶体微观结构和化学状态的高分辨成像观测。
透射电镜全角度三维重构样品杆
在普通三维重构样品杆的基础上升级而来，搭配两种可替换针尖:单轴和C型针尖，可适用更多种类样品。
