《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集30

一：《硅晶圆清洁技术的未来》

二：《硅片表面的气相清洗》

三：《硅片表面有机污染评价》

四：《硅片中铜的低温扩散》

五：《硅局部阳极氧化制备的影响》

六：《提高MEMS的可制造性》

七：《晶片光刻胶处理系统》

八：《晶体硅太阳能的湿化学结构》

九：《晶圆背面清洁工艺》

十：《MEMS封装技术》

十一：《晶圆均匀电镀工艺》

十二：《颗粒清洗技术》

十三：《晶体硅湿法化学蚀刻过程中的表面形貌》

十四：《纳米压印制造进展的加工技术》

十五：《基本MEMS材料的微纳米加工技术》

十六：《洁净室中的有机空气分子污染》

十七：《硅上氧化物异质外延研究进展》

十八：《化学品对硅片上金属污染的影响》

十九：《硅片表面有机污染物的吸附行为》

二十：《硅片湿法化学腐蚀中芯片角的保护技术》