PCBA多功能飞针测试机械应力测试仪
2023-11-06 10:22 作者:Akemond应变测试 | 我要投稿

1.1 ⽬的
应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观 分析。 由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不 同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失 效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效(承垫坑裂)和封 装基板开裂(见图1-1)。联系向工:185=8866=1846

1.2 背景
经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的,而且其做为一种识别和 改进生产操作(有造成互连损伤的高风险)的方法也被逐渐地认可。然而,随着向无铅组装技术的 快速过渡,互连密度的增加,以及新的层压板材料,翘曲导致损伤的可能性也在增大。

PCBA应变测量包括把应变片贴在印制板上指定的元器件附近,随后使装有应变片的印制板经受不同 的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的步骤被视为应变过大,并进行确认以便采取纠正措施。 应变极限可以来自客户、元器件供应商或者企业/行业内部众所周知的惯例。
