由于笔记本上窄边框的趋势，蓝天放弃了P7XX系列模具。

放个对比吧

P751       386×262，15.6

旷世X      383.5×272  17.0

Y9000P   360×264，16.0，转轴前移

天选3       354×251，15.6

GE66       358×267，15.6，转轴前移

从上述机型的尺寸可以看到，P751起码要缩短横向长度才能符合主流尺寸。

但LGA插槽+异形MXM显卡占据了巨大的横向空间，让主板无法缩短。

最终蓝天选择了在两风扇之间只放显卡的布局，这就是蓝天给出的窄边框答案。

装个大风扇就变成X170，

装个小风扇就变成X160（鸽了）

X170相比较P7XX系列改进了很多，但CPU与显卡平行布局才是散热的最优解，所以假想一个窄边框P7XX来模拟，设想上12代U＋30系显卡，型号取P1XXam

1.布局

高性能笔记本的主板，在风扇的外侧一般没有pcb。

这是为了节省横向宽度，节省出来的宽度可以换窄边框，可以放侧鳍片，可以上大风扇。

P751km是从P751dm修改过来的，风扇外侧没了pcb，散热固定复用了2个lga插槽本身的螺丝，减少了占用空间。

这些节省的宽度变成了（84mm×2）的风扇+（100mm宽）的异形mxm卡，(这么大的变化，蓝天的取名：P751dm→P751dm2，我反正是服了)

在当时，这是一项很大的进步，但也导致最适合窄边框的标准mxm显卡停止更新，P7XX系列出不了窄边框版本，直接歇菜。

lga1151占地（p751km）

横：80.8mm（需要算上插槽外的两个散热固定螺柱）

纵：23.5+35.45+12＝70.95mm

lga1700占地（图纸）

横：37.7+46.7＝84.4mm

纵：27.5+29.802+12＝69.302mm

12mm是人手按压固定杆必须的移动空间

lga1700占地（ZX10）

横：90mm

纵：69.3mm

最两侧固定12mm×2（按precision来的，应该不会差）

鳍片74mm×2  

显卡宽度82mm

CPU宽度90mm

风扇显卡CPU风扇之间的三处留空6mm，4mm，6mm

横向尺寸360mm

纵向尺寸264mm，16.0寸屏幕

旷世X这块16:10的17.0寸屏幕，提供了全新的可能性，p170am

（ge78也要上16：10的17.0寸屏幕了，应该是趋势，相当于2017年的15.6寸了，相对便携）

窄边框趋势让横向尺寸是越来越小，

注定了

准系统散热打不过bga机型，因为cpu和显卡这俩可拆换式配件占用了大量横向空间，风扇大小和鳍片长度全都受限。

P751tm散热较同期还行的原因是——

1.2017年末前，没有哪家是真的认真做笔记本的，拯救者y7000是从bga酷睿8代开始的，而p751tm是桌面8代，在y7000之前就上市了。

2.蓝天夸张的浪费厚度，让p750tm有了19mm厚的风扇。

2.散热

蓝天的风扇有很大的提升空间。

如果两个风扇独立开模，就不用考虑正装反装，能发挥更好的性能（现在主流游戏本已经完全普及）。

估算p160am的散热尺寸

风扇：15.11mm厚 

计算公式：主板厚1.2mm，12代u高7.53mm，铜底厚1mm，CPU背板2.38mm，1.2+7.53+1+2.38=12.11mm

一般要再加上铜管3mm的厚度，那风扇整体就是15.11mm厚，但扇叶不会是15.11mm厚，一般是10mm，所以能吹到鳍片上（巧的是，p751zm上的风扇就是15mm厚，扇叶也是10mm厚）

p160am鳍片尺寸： 12.11mm厚 

计算：主板厚1.2mm，12代u高7.53mm，铜底厚1mm，CPU背板2.38mm，1.2+7.53+1+2.38=12.11mm

3.一体式C面+立式屏轴

p751转轴是固定在塑料框架上的，框架上又有个C面，C面上放着键盘

主流笔记本转轴固定在键盘面，没有框架这种东西，键盘和c面是一体的，拆不下来

4.厚度

2015年左右的

p750zm/dm厚35.7mm   

p770zm/dm厚38.9mm    

p775dm厚40.9mm

2017年以后的

p751km/tm厚38mm      

p775km/tm厚40.9mm 

估算开始

屏幕6mm

一体C面含键盘4mm

cpu背板2.38mm

主板1.2mm

cpu高度7.53mm

cpu铜底1mm

热管3mm

底壳1mm

相加共26.11mm

mxm显卡背部电容到核心的高度为5.1mm，低于cpu高度7.53mm。

5.独显核显切换亮机功能

zm那代就计划上，鸽到了x170km才有.

让砖头续航长一点吧，或者让不要显卡的买家有个选择。

2022年的话，双显三模吧

6.去掉mxm显卡下方的电子元件

自从10代mxm显卡取消双面显存后，mxm显卡要比CPU高度低了。

但clevo直接放了个外接供电接口，很厚，

故意让显卡高度高于CPU，保持鳍片的厚度。

(mxm接口可以提供200w的功耗，完全不需要外接供电，可能是因为外接供电省用料成本吧)

7.去掉键盘下方的电子元件

pch/网卡/cmos电池/内存等等

都是占据厚度的好手。

不仅仅是上面这些元件的厚度，为了防止热量传到键盘，蓝天还在这留了3.6mm厚度的空隙。

然后，贴吧有人为了pch散热，塞下3.6mm厚的铜片和铜管。

8.电池

26.11mm的厚度是十分正常的估计，

桌面U笔记本里: 桌面U高度7.53mm，背板厚度2.38mm，mxm显卡整体厚5.1mm

普通笔记本里: CPU的bga核心1.3mm，显卡BGA核心高度2.9mm，背板厚度0.8mm

他们之间的整体厚度差距只有7.53＋2.38-2.9-0.8=6.21mm 

拿一个20mm厚的umipro3往上加个6.21mm，得26.21mm，基本对上了。

26.11mm的厚度，上不了18mm直径的18650锂电池。

屏幕6mm，c面4mm，塑料电池上外壳0.5mm，塑料电池下外壳0.5mm

26.11-6-4-0.5-0.5=15.11mm。

所以放弃18650锂电池。

放弃18650锂电池，那就是锂聚合物电池，

屏幕6mm，c面4mm，d壳1mm

那么电池厚度还是26.11-6-4-1=15.11mm

用机械革命z2系列的电芯类比，z2电芯厚度6mm，那么p160am放两层电芯没问题，z2只需要3个60*60蓝框的空间就有93Wh的电量了（p160am能放下76mm*60mm，就是19.8Wh一个，能放6个，其中一层变成电池主控板，刚好99wh）。

理论上锂聚合物电池也能做快拆，但感觉不怎么安全。

9.分体散热

分体散热有助于更换MXM显卡+魔改散热

10.mxm显卡尺寸

1.异形卡是可拆换式笔电断代的非经济学上的首要原因。从12代u的zx10上就可以看到，cpu的占地面积非常大，横向宽度达到了90mm，异形mxm卡不太可能和12代cpu同时出现在平行散热布局的16寸机型上。

没了16寸机型摊平成本，17.3寸的机型就会因为摊不平成本，变贵，卖不出去，恶性循环。

独立开模的17.3寸机型只会是旗舰。

2.可拆换式CPU+显卡是可拆换式笔电断代的非经济学上的次要原因。可拆换式配件占用了大量横向空间，风扇大小和鳍片长度全都受限。就算是82mm宽的标准卡+相对较小的LGA1151也比bga平台宽。除非达到一个横向尺寸宽裕的尺寸，这个缺点才会变小，窄边框时代下，只有16比9的17.3寸略微满足这个条件。

对了，还一个除非，厚度增加，这个缺点也会变小，但以现下笔记本的流行趋势，变厚不太符合主流，不过对面的GE77已经超神了

GE77比GE76变厚了很多，带来了巨大的散热提升。

怀念逝去的M980

11.幻想时间

p160am会是26.11mm厚（不含脚垫），2.7kg重，240w 电源，16：10

屏幕349.68(W)×224.42(H)

p156am会是26.11mm厚（不含脚垫），2.7kg重，240w 电源，16：9

屏幕359.5(W)×223.8(H)

p161am会是26.11mm厚（不含脚垫），2.7kg重，240w电源，16：9

屏幕361.93(W)×222.59(H)

p170am会是26.11mm厚（不含脚垫），2.9kg重，280w电源，16：10

屏幕372.84(W)×246.02(H)

缺一个380mm× ？？？的屏幕

p173am会是26.11mm厚（不含脚垫），3.0kg重，300w电源。16：9

屏幕389.89(W)×238.31(H)

p180am会是26.11mm厚（不含脚垫），3.0kg重，300w电源。16：10

屏幕394.26(W)×264.3(H)

大致估算一下鳍片和风扇能达到的散热效果

16.0寸应该是cpu+显卡 170w。

17.0寸应该是cpu+显卡 200w ，

感觉还行吧，毕竟就是之前p751tm的尺寸

18.0寸应该是cpu+显卡 230w ，

p180am应该是最符合预期的版本了，CPU 80w + 显卡 150w。

做成四出风口应该能增强散热，但

1.加鳍片会增加重量

2.大风扇带来的散热提升非常可观

3.如果进风量不足，侧出风口会变成摆设

转轴前移的目的主要就是为了获得更大的纵向空间，而16：10屏幕也能获得更大的纵向空间，如果成本可控，厂商会普及的

堆叠内存同理，厚度可控情况下，为了更大的纵向空间，也会选用

感觉am5其实也不错，整体高度8mm不变，但CPU顶盖从2.5mm变成3.6mm，说明am5高度其实能做到6.9mm，如果能上准系统的话，能进一步压缩厚度。

12代u顶盖厚度3mm，应该也能再薄个0.5mm，那么整体高度就能做到7.03mm。