高精度切片机常用于单晶硅片、瓷器、夹层玻璃、Gaas等相关材料的加工，也广泛应用于集成电路芯片（IC）、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石镜面等领域。作为集成电路芯片后道工序的包装形式阶段生产设备之一，切割机用于单晶硅片的细加工，其加工质量和效率直接影响芯片包装形式的质量和产品成本。例如，用于LED芯片的划分，生成LED芯片。

半导体晶圆切割机主要用于包装形式阶段，是将大量芯片wafer单晶硅切割成芯片颗粒机械设备，现阶段主要以机械设备区域为主，包括主轴轴承、自动控制系统等，由于激光切割基材为半导体元件，因此商品合格率和控制要求很高。

切片机以沙轮机械切割为主，激光辅助

切片机主要采用沙轮机械切割作为主流激光切割方法，激光主要填充。切片机主要包括砂轮切片机和激光切片机：

1、激光切片机利用高能激光直接进入材料表面，使直接区域部分熔化、蒸发，达到区域效果。

2、砂轮切片机是一种集水蒸气电、气体负压高速主轴、高精度齿轮传动、传感器、机械自动化等新技术于一体的高精度数控机械，在中国也被称为高精度砂轮机。

目前市场以砂轮机为主，光纤激光切割通常不能大功率使用，以防焊接热影响区（HAZ）破坏处理芯片；激光切割加工非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；光纤激光切割不能一次切割（由于HAZ问题），所以第二次激光切割最好用切片刀完成。