台积电 3nm工艺，不及预期，苹果 M3 芯片被迫延期。

5 月 3 日消息，最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。

M3 芯片是苹果自研的下一代处理器，将采用台积电的 3nm 工艺制造，预计性能和功耗比目前的 M2 芯片有显著提升。M3 芯片将首先应用在 MacBook 和 iPad 上，为用户带来更流畅的体验和更长的续航。

据悉，苹果原计划在今年发布多款搭载 M3 芯片的设备，包括 13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的 MacBook Air，以及明年发布搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro。

然而，由于台积电在 3nm 工艺上遇到了一些技术难题，导致产量不达标，无法满足苹果的需求。据推特爆料者 Revegnus 透露，苹果已经决定将 M3 芯片的推出时间推迟到了明年，也就意味着今年不会有任何一款搭载 M3 芯片的 Mac 或 iPad 问世。

苹果还将在今年发布搭载 A17 仿生芯片的 iPhone 15 系列，A17 仿生芯片也是采用台积电的 3nm 工艺制造，但由于 iPhone 是苹果最重要的产品线，销量远超过 Mac 和 iPad，因此苹果可能会优先保证 A17 仿生芯片的供应，而牺牲 M3 芯片的进度。