中国在WTO起诉美国，台湾地区想加入，不是看热闹那么简单

在中美战略竞争的大背景下，拜登政府对中国的主要打压手段不是军事压制，也不是贸易战，而是“芯片战争”。美国的这种玩法在西方学者眼中被理解为“新冷战”，也就是中美既有对抗，又有竞争，还有合作。

而中国应对美国在半导体领域的打压，并没有选择贸易报复，比如对美国实施稀土产品禁运。反而是选择在贸易组织发起起诉，也就是利用国际多边机制来解决中美贸易争端，这是中国避免中美产业脱钩，同时争取其他西方国家尊重和理解的有效办法。

10 月份，美国商务部发布对华芯片禁售令，涉及高端芯片加工设备只要使用美国技术，都需要从美国政府申请许可证。美国给出的理由是，这些技术可能被应用于解放军的现代化。12月15日，中国向世贸组织提起诉讼，要求就美国芯片出口禁令进行磋商。俄罗斯于 12 月 22 日要求加入磋商。

接下来，世贸组织如何裁决中国提起的申诉，又将直接关系着未来全球半导体产业的发展。另人意外的是，台湾当局不但参加了美国所谓的“民主供应链”计划，还在世贸组织提起了加入美国芯片出口大陆禁令的磋商。也就是说，台湾当局要在这场争端解决机制中当一个吃瓜的群众。

看到这里，很多人会以为，台湾当局想借机以“国家”和身份彰显自己的地位，也就是刷存在感。其实我们还不能这么简单的看，因为台湾当局2002年就加入世贸组织，一直就是非主权实体的身份，这次旁听也不能改变什么。

按台湾当局的说法，需要了解美中芯片争端将如何影响其双边贸易和世界市场中半导体产品的供需，台湾希望作为第三方“观察磋商，以了解美国和中国大陆的立场和论点。并坚称，参与不代表支持或反对任何一方，加入磋商的请求旨在了解情况，以便该岛能够确保其战略产业的健康发展。但是，台湾当局不忘强调推动民主供应链的立场依然坚定不移。

那么，我们如何看待台湾当局的这种玩法呢？

首先，台湾当局的确需要找到在中美竞争中的相处之道。中国大陆是全球最大的芯片市场，而美国则掌控着主要的芯片顶层技术，当美国决心对中国大陆进行战略打压时，台湾芯片企业正在连带利益受损。比如，在明知道没有成本优势的情况下，台积电不得不在美国投产3纳米芯片生产线。

其次，台湾当局正在评估将芯片企业建在中国大陆的风险。 台湾芯片制造商占全球半导体收入的 26%，并生产全球 61% 的 16 纳米以下芯片。但是，台湾芯片企业都不愿意在中国大陆扩建芯片生产线，台积电在南京投资的28纳米成熟制程芯片，与美国的3纳米形成显明对比。只有了解世贸组织如何解决芯片禁运争端，方便台湾芯片企业做出合理的投资决策。

最后，台湾当局想借机彰显台湾岛在全球芯片产业链中的地位，从而提升应对台海危机的筹码。蔡英文当局不只一次表示，一旦台海发生军事危机，全球芯片产业链将面临一场灾难，并以此要挟中国大陆，避免出现武统的情况。所以，中美在芯片领域的战争，正是台湾当局彰显影响力的好机会，但是也就仅此而已。

总体而言，台湾当局想入中美芯片争端的解决机制，从本质看是为了维护自身利益，但是深层原因又是彰显自己的全球产业链中的地位。中国大陆目前还没有太好办法拒绝其旁听，但是这并不会影响我们采取什么手段解决台湾问题。