ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 16X4 DDR5 6400 BIOS设置分享（BIOS版本1202

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI作为价格相对便宜的X670E主板，在插满16x4的内存状态下，究竟是否能够达成6400，是我比较好奇的一个问题。

由于1202版本的BIOS并未锁定SOC电压上限，但是仍然不建议使用过高的SOC等电压，本教程只为探索上限不建议长期高压使用。小超怡情，大超伤身体

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 16x4 DDR5 6400定妆照！

散热使用龙王 240 AIO ，内存海盗船MDIE颗粒 DDR5 6200 XMP，7950X 首发陪我征战至今，已经跑过了很多块主板，FCLK一直跑在2167，内存无论16X2/32X2/16X4都跑在6400。

FCLK=2167，内存16X4 6400，FCLK对电压并不是特别敏感，能上多少基本取决于体质，有些小伙伴经常会问，为啥2167的FCLK效能还不如2133甚至2100，这就是不正常的效能，说明FCLK相关电压没有摸准，其实本就处于不稳定状态。这在后面我们能看到。

防掉压设置，SOC防掉压建议设置AUTO

AI里面的SP分，还是需要参考下，主要可以看到金、银核心分别是多少，这个对PBO2设置还是有帮助的。

我的习惯是把第一个CCD的两个体质最好的核心锁定5.9G，第二个CCD所有核心锁定5.6G，这样在使用Curve-的时候不容易低负载重启。

对于Curve-来说，我现在喜欢一刀切，第一个CCD-10，第二个CCD-15。

PBO+200 ，持续时间10X。

下面到了最关键的部分。SOC等相关电压设置。

1、SOC电压，FCLK、内存超频最关键的电压：影响内存又大于FCLK，BIOS设置1.45V，左边实际电压虽然高达1.5V，但是进入系统无论使用ZENTIME还是HWINFO看，都会低于BIOS设置的1.45V，可能是类似DIE电压和SOCKET电压的区别。对于内存来说，SOC过低，6400是无法点亮的内存数量越多、容量越大、SOC压力越大。对于FCLK来说，SOC过低，内存延迟是不正常的。

2、VDDIO/MC电压：影响FCLK带宽效能的电压，如果你FCLK提升上去AIDA64带宽不正常或者系统感觉卡顿，没有丝丝顺滑的感觉，一般就是这个电压不够导致效能异常。

3、MISC电压：辅助以上两个电压。主要影响拷机状态下内存的稳定和FCLK稳定性。

4、VDDP电压：辅助以上三个电压，当内存小参收紧，频率提高的时候，拷机如果出错，建议设置1.1V以上，但不建议超过1.15V。如果设置1.15V拷机还是失败，一般是内存体质问题。DDR5 6400 26-36-36/28-38-38 小参缩紧还是挺吃内存体质的。

5、VDD/VDDQ电压：跟INTEL一样，内存电压。能不能吃压，能跑多少时序。看你内存体质了。

内存小参，不是太紧也不会太松，万金油小参，通吃MDIE/ADIE，通吃16X2/16X4/32X2，有时间有兴趣还可以稍微再缩一点点。

设置完毕，准备进入系统看看。

SOC低于1.4V，16x4 6400无法亮机，故从SOC=1.4v、MISC=1.4v，VDDIO=AUTO，VDDP=1.05v开始尝试，带宽正常，延迟62，显然不正常。

SOC=1.4v、MISC=1.4v，VDDIO=1.4v、VDDP=1.05v带宽正常，延迟60仍然不正常。

SOC=1.45v、MISC=1.4v，VDDIO=1.4v、VDDP=1.05v带宽正常，延迟57基本正常。

SOC=1.45v、MISC=1.4v，VDDIO=1.4v、VDDP=1.05v带宽正常，延迟57基本正常。拷机失败。TM5错误代码指向内存体质，其实内存体质并没有问题。

SOC=1.45v、MISC=1.4v，VDDIO=1.4v、VDDP=1.1v带宽正常，延迟56.5正常。拷机通过。

至此ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI搭配16X4 DDR5内存调试完毕。

ENJOY！