广东瑞乐-快速退火炉新晶圆进炉的操作流程与注意事项

快速退火炉是一种用于半导体制造和材料处理的设备，其主要目的是通过控制温度和气氛，将材料迅速加热到高温，然后迅速冷却以改善其性能或去除材料中的缺陷。快速退火炉具有高温度控制、快速加热和冷却、精确的温度和时间控制、气氛控制、应用广泛等特点，广泛应用于半导体和材料工业中以改善材料性能和特性。

晶圆是半导体制造过程中的关键组成部分，它是一块薄而圆的硅片，通常由单晶硅材料制成。因其优秀的性能特点而被人们广泛应用与半导体行业中，它的特点有优秀的半导体性能、高平坦度、高纯度和低杂质、薄度高、制作成本高和制作工艺复杂等。所以我们操作晶圆进炉的过程必须小心。下面是以瑞乐半导体为操作范式的晶圆进退火炉的操作流程和注意事项，希望能对您有帮助。

在使用瑞乐半导体快速退火炉前，先确认好快速退火炉所有的水电气都已经打开了，然后打开软件确认没有出现报警的情况，在碳化硅载盘放上Dummy wafer（虚拟晶圆），此Dummy wafer的作用有：

1、在退火炉要预热才保证控温精准的情况下，第一轮预热需要用Dummy wafer，     来确保加热过程中载盘的均匀性。

2、在退火过程中把空缺的位置补充上，避免出现温度不均匀

3、检测长时间退火是否出现氧化等情况

在预热完毕后，在100℃以下取下Dummy wafer，然后把样品放进载盘中，根据样品大小来决定是否在样品下放入Dummy wafer来保证载盘的温度均匀性，在软件上点击开始按钮后，然后机器进入准备就绪状态，检测热电偶测量点是否与载盘接触，按下快速退火炉上制程按钮，即可开始制程。

制程结束后打开舱门，此时要注意残余的温度还比较高，在取片过程中请务必使用晶圆夹、真空吸盘、robot arm等工具取出样品，制程结束温度可以在软件上编辑，根据recipe的情况而定。

正确操作能够保证样品不会受损，并且能够确保设备能够长期稳定运行。