RS507-ASEMI整流桥RS507

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RS507在RS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是84MIL，是一款整流扁桥。RS507的浪涌电流Ifsm为200A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS507采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。RS507的电性参数是：正向电流(Io)为5A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

RS507参数描述

型号：RS507

封装：RS-4

特性：整流扁桥

电性参数：5A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：5A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.10V

芯片尺寸：84 MIL

浪涌电流Ifsm：200A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

RS507扁桥封装系列。它的本体长度为15.7mm，加引脚长度为34.7mm，宽度为19.0mm，高度为6.25mm，脚间距为5.1mm。RS507内置印刷电路板支架，有高外壳介电强度，是印刷电路板安装的理想选择。

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