盛美上海与客户签订Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同

钛媒体App 5月9日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。

公司资料显示，盛美上海成立于2005年，是一家集研发、设计、制造、销售于一体，具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和 Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。

同时，盛美上海还具备高新技术企业资质，先后承担了十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”、十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”以及“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”等研发课题。凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美上海已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，得到了众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

根据智慧芽数据显示，盛美上海及其关联公司目前共有900余件专利申请，其中发明专利超过890件，公司专利布局主要聚焦于半导体、电解抛光等相关领域。