2022年中国高端电子封装材料行业市场现状特点及行业竞争现状

高端电子封装材料系行业通用概念，又被称为先进电子封装材料，是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法，属于市场定位划分的范畴。

针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛。

高端电子封装材料主要产品

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高端电子封装材料属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，在国家经济中占有重要位置，目前党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。

高端电子封装材料主要政策

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目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落后。

高端电子封装材料行业内主要企业

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随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的高端电子封装材料企业潜力巨大。

2016-2022年中国高端电子封装材料市场规模及预测

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