Redmi K60系列即将发布；三星Galaxy S23采用独立相机单元设计；红魔8 Pro散热配置公布

小米集团中国区总裁卢伟冰发文预告，Redmi K60系列即将登场。

卢伟冰介绍，K60定位性能宇宙，全系主打超高性能，K60系列全系直屏的配置。

Redmi K60系列有K60E、K60和K60 Pro三款，其中K60E是1.5K直屏，K60和K60 Pro是2K直屏，三者都是中置挖孔形态，全系支持高刷新率，三款机型分别搭载天玑8200、骁龙8+、第二代骁龙8等处理器，最高配备5000万像素大底主摄，支持OIS光学防抖，还将提供120W有线快充+30W无线的快充方案。

继日前爆料者Evan Blass（evleaks）分享了三星Galaxy S23系列官方保护套清单之后，英国科技媒体MobileFun再次分享了三星Galaxy S23和三星Galaxy S23+两款机型的官方保护套。

从保护套渲染图来看，这两款机型会采用和三星Galaxy S23 Ultra相同的相机设计，不再采用凸起整体的相机模块，而是每个独立的相机单元。

国外科技媒体Android Central的编辑 Nicholas Sutrich在评测三星Galaxy S22 Ultra时就表示，独立相机单元会让相机模块周围聚集更多的灰尘。

红魔游戏手机官方今日上午带来了红魔 8 Pro 系列的最新预热信息，公布了新机的散热配置。

红魔 8 Pro系列拥有163.98×76.35×8.9mm机身尺寸，重228克，采用6.8英寸OLED屏幕，前置800万像素摄像头，后置5000万像素+800万像素+200万像素摄像头组合。

红魔表示，红魔 8 Pro系列行业首创3D冰阶双泵VC液冷，高达2068mm³，相比传统VC导热能力提升100%。

红魔 8 Pro系列电竞旗舰将于12月26日15:00 发布。该机为骁龙 8 Gen 2，搭载与京东方联合定制的全球首款屏下式柔性直屏，搭配超窄四微边，左右边框为1.48mm。

红魔 8 Pro系列还搭载红魔自研红芯 R2游戏芯片，官方称可精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节。

官方称红魔 8 Pro系列拥有1115K+1216超线性立体双扬；红魔×Snapdragonsound，96kHz无损音质，48ms超低时延、功耗降低20%。