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在华为麒麟芯片卖一台少一个的情况下，很多小伙伴看到华为新机子每次仍搭载麒麟芯片，总会开玩笑道华为的麒麟芯片就像松山湖的水，根本都用不完。

然而最近，市场调研机构 Counterpoint Research 公布了 2022 年第三季度全球智能手机 AP（应用处理器）的市场报告，华为海思芯片从第二季度的 0.4% 直接跌至 0%。这意味着，华为海思储备的麒麟芯片库存终于消耗殆尽。

所以今天 der 和大家聊聊，麒麟芯片真是一个时代的终结吗？是否还有机会王者归来？

海思半导体的爵士人生

2004 年，华为在国内押注的 CDMA 凉得不能再凉了，为了存活下来，便盯上了手机业务这根“救命稻草”，但鉴于隔壁友商曾被美国威胁断供芯片，华为在手机业务上也想做自己的手机芯片，不受威胁，于是老任做了个艰难的决定——研发华为自己的手机芯片。

为什么说是个艰难的决定？因为华为当时上上下下也就 3 万人，研发经费也不到 10 个亿，但老任却分配了 2 万多人和每年 4 亿的研发经费，用于造芯，海思半导体公司也就成立起来了。

和大家想的也许不太一样，在好几年的时间里，海思也就在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有成就，在手机芯片方面一直处于“白给状态”，根本摸不着头脑，这种状态一直到了 2009 年，才让海思憋出了第一款手机芯片——K3V1。

虽然好不容易造出了芯片，但这颗 110nm 工艺的芯片与当时 65nm 工艺的联发科相比，别说摆不上台面了，就算适配 Windows Mobile 系统也没有什么竞争力，更别说用在自家华为手机上，所以它注定要凉。

但这些芯片怎么说也是真金白银造出来的，哪有那么多钱自己消化，奈何又没人要，为了解决这些芯片，海思不得不把它们流通去当时的山寨机市场，这也让未来的高贵爵士留下了一段“山寨机”的历史。

砸大钱只一个“山寨机芯片”，老任那一个丢人自然是气不过来，又是砸钱买 ARM 架构，又是花钱到处挖人才，于是在 2012 年，海思推出了新一代的 K3V2 芯片。

这个芯片虽然性能比不过高通三星大厂的芯片，但至少还能用，便首次用在了华为 Mate 1 和 P6 等自家旗舰手机上面，号称全球最小的国产四核手机芯片，甚至后两年都还在沿用这颗芯片并打磨优化。

但万万没想到的是，这颗第二代芯片 K3V2 还是翻车了。以华为 P6 搭载优化后的 K3V2E 芯片来说，制程落后导致 GPU 游戏兼容性差，还容易发热，人家隔壁小米发烧至少能高性能流畅玩耍，用这台手机却只能当“暖手宝”了。

于是，海思的两次造芯，使得华为被大家当成笑话。

后来海思就把自研的巴龙 710 基带芯片和应用处理器集成为 SoC（系统级芯片），还用上主流 28nm 工艺，并在 2014 年推出了成熟的麒麟 910 芯片，摸上了高通的屁股。

有了麒麟 910 的成功，于是海思一口气研发到了麒麟 928 芯片，其中还不乏衍生出中低端的麒麟 620 芯片等。其中最经典的莫过于华为 Mate 7，当时麒麟 925 芯片的成熟，让华为鼓起信心尝试冲击高端市场，与三星、苹果两大巨头分分蛋糕。

可华为的运气确实好，这边苹果正赶上好莱坞艳照门泄露隐私事件，三星还在自嗨沿用廉价塑料外壳，如此一来金属质感拉满的 Mate 7 加上麒麟 925 芯片的搭配，华为手机也迎来了其「爵士人生」。

以前华为手机拖着麒麟芯片走，如今则反过来，海思后面不仅拿出麒麟 950 芯片赢了高通大半年，还成为华为手机跻身全球第一的关键力量，更别说余大嘴在最新的麒麟 980 芯片上，毫不谦虚的号称拿下六个世界第一。

最后还有全球首发 5nm 工艺的麒麟 9000 芯片，虽然它作为华为的巅峰之作已经好几年过去，但放在现在依旧是一款性能强劲的 5G 芯片。可惜，受美国的制裁，华为的芯片从 2020 年 9 月 15 日之后就没有工厂为之生产代工，手机业务也同样受到影响。

这个时代等着华为的，要么是麒麟芯片库存的耗尽，要么是等到制裁取消重新代工，但似乎前者先来到了。不过海思耗尽华为数千亿的投入与十几年的研发投入，华为肯定不会轻易放弃，因此der 觉得终结说不上，只能说暂时的暗淡离场。

华为是否还有机会王者归来？

在被制裁的初期，虽然华为对自家的芯片业务口口声声不放弃不抛弃，甚至还每年继续砸钱研发，以备可以造芯的那一天到来。但想象是美好的，现实是残酷的，谁的钱也不是大风刮来的，每年一大笔钱撒下去看不见希望，用其它业务去养活海思，让华为在资金上有所难顶的。

再说了，华为接二连三的不断造势，又称加大研发力度，又称会回来，给予了很多花粉希望，他们总想着 Mate50、P60 能看见麒麟芯片，希望越大失望越大，到头来等到的却是高通芯片，还是 4G 版本的阉割版，确实让人无法接受。

不过按照目前的情况来看，der 觉得华为的麒麟芯片要是想生产，无非两个方法可以实现。

1、美国解除华为的禁令，这样代工厂们就不会有任何约束受限，可以放心帮华为代工芯片。可两年多的世界过去，表面上似乎一片和气，实际上这个禁令并没有解除的迹象，甚至还越来越严，但凡涉及美国技术与设备的代工厂，都被禁令代工。

所以要等美国解除华为禁令这条路，几乎不太可能了。

2、摆脱美国技术与设备，采用全国产的供应链进行芯片生产。以国内供应链的设备与技术来看，国产 28nm 工艺都不一定能搞定，更别说麒麟芯片更高的 5nm 工艺了，虽说国外已经定了光刻机正火速赶来，而且国内的技术也不懂跟进，但芯片制造依旧是插别人一大截。

所以华为麒麟用全国产的供应链造芯，估计短时间内也不可能实现，更别说要王者归来了。

最后，华为麒麟芯片确实称得上是一个时代的辉煌，但结束算不上，短时间内归来也不太可能。但麒麟芯片让很多手机厂商懂得，要学着尝试去造芯等，从技术层面打破西方壁垒，未来才不会寄人檐下，到处被卡脖子。