BGA植球机有哪些分类？

BGA植球机,又称bga灌注设备或自动埋置系统、全自动固结灌注系统。其工作原理是利用超声波振动将硅凝胶材料(即我们俗称的“胶水”或“胶粒”),通过特制的模具注入到PCB板孔内,使PCB板与固化剂发生化学反应,从而完成电路的安装和功能实现。

立可自动化全自动BGA植球机

BGA植球机能够分为全自动植球机、半自动植球机、手动植球机、激光植球机，随之芯片被广泛性应用在各个领域，芯片的返修量也非常大，返修具体包括拆除，除锡，植球，焊接这四个过程，能够看得出BGA植球机具体是用在植球这一个阶段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。