美国官方宣布严格限制华为使用美国技术等；realme新机配置；卢伟冰曝Redmi新机

美国商务部工业与安全局(BIS)官方宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全。此举将使得华为进一步被美国出口管控政策所限制。

美国商务部在文件中指出，美国自2019年5月开始将华为及其114家海外机构列入了“实体清单”，但是华为仍继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片并通过使用美国设备的海外代工厂来生产。

文件援引美国商务部部长威尔伯·罗斯的话称：“尽管美国去年将华为列入‘实体清单’，但是华为及其海外关联机构仍通过一系列本土化的举措削弱了这些基于国家安全而设立的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修改被华为和海思利用的规则以保护美国技术被利用进而威胁美国国家安全和海外利益。”

台积电已正式宣布将投资 120 亿美元在美国建 5nm 芯片厂。

数码博主@数码闲聊站曝光了realme X50 Pro玩家版的详细配置。

爆料信息显示，realme X50 Pro玩家版产品尺寸为159.0×74.2×8.9mm，重209g，采用6.44英寸2400×1080分辨率屏幕，支持90Hz刷新率。

realme X50 Pro玩家版搭载高通骁龙865处理器，内置4200mAh电池，支持65W快充，前置16MP+2MP双摄，后置48MP+8MP+2MP+2MP四摄组合。

realme破次元手机发布会将于5月25日14:00召开。届时，realme真我X50 Pro玩家版将正式发布。realme同时将迎来首位二次元产品经理——「中国绊爱」，并将于25日的发布会上带来产品讲解。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在微博突然晒出Redmi新机样张，结合最近一段时间关于Redmi新机的种种爆料来看，该机极有可能是目前网传的Redmi Note新品，但样张中没有关于新机型的水印，所以新机的命名还无法确定。

根据卢伟冰晒出的样张来看，其暗示Redmi新品可能在变焦能力及像素等方面会有不错表现，其它细节并没有过多透漏。

今日GeekBench网站现身了一款型号为M2004J7BC的小米新机，不出意外应该与上述Redmi新品相对应。根据跑分的数据看，该机多核成绩为2590，单核成绩为653，由此推断该机搭载的是联发科天玑800系列芯片。而之前卢伟冰转发了关于联发科天玑新品的官方微博更证明了这种猜测的可靠性。爆料同时称，这款芯片将被命名为天玑820。

联发科将于5月18日14:30举行天玑新品发布会，正式推出一款面向中端的5G Soc，而这款天玑800系列芯片很有可能就是天玑820。根据多方消息，联发科天玑820基于7nm工艺制程打造，采用四颗Cortex A76核心+四颗Cortex A55核心组成，GPU为Mali-G57。