感谢美国的不遗余力，百年不遇芯片大战，一定助力我们回到世界之巅

今天我们聊聊关于芯片半导体的事儿吧

其实很久了，一直想说一些东西，但是总是觉得实机还没有到，全球半导体发展到今天的规模，可以说并不是某一个国家主导的原因，产业链的上中下游，承载了整个半导体行业的发展，我们承认欧美国家在上游技术的把控很关键，这也导致他们可以卡我们脖子的根本原因。

但是细想一下，半导体领域，完全依靠上游，缺乏稳定的中下游产业，其实也很难生存发展。互惠互利合作共赢是半导体全球协作的最好写照。

随着美国把半导体当做武器开始，全球整体的发展格局其实已经悄然改变，美国一手打破了自己营造的全球化格局，随着时间的推移，割裂和新的秩序也迟早会降临。

以目前的趋势来看，其实中美半导体大战第一阶段已经逐渐明朗了起来。

首先我们说过没情况，由于美国对华为芯片的打压，导致全球各大企业对美国信任度降低，进而掀起了囤货潮，这样就导致了全球大面积缺芯的情况，代工厂无法正常代工，中下游危机感加剧，所以我们今天看到的就是这种局面。芯片价格上涨的同时，还货源紧缺，囤货的企业一时还无法全部用在商品中，所以各种危机都在潜藏着。

在这种背景下我们国家在挨过最艰难时期之后，开始加大力度布局半导体产业，国产化的同时，也积极扩产芯片制造。并且在不停的努力攻克28nm以上的技术难关，并且循序渐进，井然有序的进行着。

而与之形成鲜明的美国，最近动作频频，显示上个月在白宫搞了一个芯片峰会，但是这次峰会并没有被台积电和三星等企业重视，而以目前情况来看，美国制造业中的汽车行业也几乎处于停摆状态，芯片供货同样也困扰着美国，这些短期之内都是无法解决的问题。在这种情况下，美国又不得不举办第二次芯片峰会，同样还是要台积电，三星来参加。明里邀请举办峰会，其实暗地里他们要做什么，大家不难想象。

美国现阶段正在加紧对半导体行业的重新整合，他们的主要的目的并不是国际合作，而且以自我为主导的，新的垄断格局，尽管美国拟争取国会拨款370亿美元和从基建计划中提取500亿美元用于提振芯片制造业，尽管台积电、三星赴美办厂和英特尔、格芯的追加投资都可能落地，但大多数产能都是瞄准10nm及以下产能，对的，你们没有看错，美国人需要10nm以下的芯片支撑制造业。但是以目前来看，还是有点“远水解不了近渴”的状态。

而我们国家从中兴被制裁之后，其实就已经开始悄然布局了，随着中美半导体大战的持续，我们自身其实对28nm以下的基础型芯片，其实没有那么紧急，我们现在很多的是布局14nm以上的芯片制造业，看到这里很多人可能有疑惑，美国人要10nm以下，你中国人要14nm以上，这是啥情况？这其实就是和工业基础，制造业能力息息相关了。我们中国作为世界上唯一一个工业体系最健全的国家，对中低端芯片的使用率一直都非常的高，所以我们很早就已经实现了中低端芯片自主了，所以这个百年芯片慌我们为什么能一直挺到现在，其实全部依赖于我们的提前布局。而美国在工业制造应用方面，远不如我们，他们早前对中低端芯片使用率很低，很多美国需要的产品，全部依赖于代工和购买，所以美国人缺失这部分也不足为奇。而14nm以上的高端芯片，大部分都运用到手机等电子产品中，这属于消费类产品。美国人卡华为脖子，导致华为手机无法正常生产，就是这个原因。

目前我所知道的一些消息就是国家在大力扶持芯片制造业，并且积极帮助整合半导体行业，去年在深圳建立的晶圆工厂就是其中之一。晶圆制造是芯片制造业最重要的一环，没有足够的晶圆支撑，芯片也无法大量生产。像中芯国际，士兰微这些都在积极扩建晶圆厂。

值得一提的是，中芯国际在这次芯片危机中实现了正增长。

华为哈勃投资，在先后投资了一大批半导体企业之后，华为又开始陆续布局半导体研发，有一些人经常问我，华为会不会自己建立芯片工厂造芯。其实大家可能不太明白华为要做什么，所以自然而然的就想到华为自己造芯解决自己问题。其实不然，华为布局半导体，更多的是加大对产业链的影响，在扶持和帮助国内半导体行业的同时，也正在加大对光刻机，新型半导体材料等问题的投入，华为其实做的比自己去建立芯片工厂更高级的事。这些我不太方便多说，但是你们可以理解为，只要完成目标，以后谁也不可能再拿芯片来卡华为的脖子。

百年不遇的“半导体大战”第一阶段已经基本结束了，相比于美国的威逼利诱做法，我们则更加循序渐进，稳步推进每一个环节。美国在搬起石头砸自己的脚之后，其实对世界局势的把控已经越来越弱了，世界各国开始纷纷去美化，就可以看出很多问题。

那么结尾，我们思考下，美国在这场芯片大战之后，他真的会赢么？这场百年不遇的芯片危机，对于我们其实很多的就是机遇，而且是非常大的机遇，感谢美国人的不遗余力吧。

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