芯片设计人才，还够用吗？

数据来源：芯谋研究整理

人才需求方面，北京、上海、深圳等人员需求和供给量较高，其中北京企业对人才的学历水平要求更高，基本要求从业者达硕士及以上学历。2020~2021年期间我国集成电路产业从业人员需求前十大城市保持不变。北京、深圳、上海位居前三，上海、成都和西安其次，其他人才需求比较旺盛的城市集中在二线城市。

随着5G、人工智能等新兴产业的发展，设计业职位迅速涌现且增量大于现有人才供给，本土集成电路设计企业的快速发展对人才的需求量更大。在排名前十的紧缺岗位中，排名前五位的芯片设计岗位分别是模拟芯片设计、数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计，这几个岗位也延续了2021年的紧缺程度。

图：集成电路设计业TOP 10紧缺岗位

数据来源：芯谋研究调研、整理

图：2020~2021集成电路产业十大热门专业

数据来源：芯谋研究调研、整理

再来看看芯片人才的供给端，主要是高校学生培养情况。

与全行业相比，集成电路行业的人才供需受疫情影响较小，整体人才市场稳定。随着国家对集成电路产业的重视和全社会的关注，以及福利待遇的切实提高，2016~2021年示范性的毕业生人数保持增长，进入行业的人数也保持增长态势。2021年集成电路相关毕业生规模高于2020年的21万人，毕业生选择进入本行业的比率也将进一步提升。

图：在校学生在集成电路相关企业实习情况

数据来源：芯谋研究调研、整理

通过调研发现，在校培养方式对集成电路行业就业有一定的影响。超过半数的学生认为学校培养方式对后续就业有一定帮助，但部分工种没有涉及到。从这一点来看，我国集成电路产业在校实训方面还有待提升。

与此同时，集成电路设计相关竞赛，如国研究生电子设计竞赛、全国大学生集成电路创新创业大赛、集成电路EDA设计精英挑战赛等，成为学生们初涉产业实践的第一步。华为、安谋科技、意法半导体、德州仪器等半导体企业的积极参与，也促进了集成电路教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接。

集成电路设计相关的本科专业属于宽口径专业，在就业方面的选择范围较大，与其它行业相比，集成电路知识更新快、工作压力大，以及企业自身吸引力不显著等因素，导致大量的本科生流向其它行业。

根据调研情况看，薪资待遇是影响所有人才就业选择的重要因素之一，关乎人才流失，这也是许多半导体企业目前不得不面临的困境之一。本报告进行了匿名的抽样调查，样本数据显示，对当前薪资表示满意的人数占比61.2%；对当前薪资表示不满意的人数占比38.7%。由以上数据可以看出，高达近4成的从业人员对当前的薪资存在不满意的现象。而另一项调查结果显示，在影响人员是否跳槽的因素中，“薪酬回报”成为被调者跳槽的主要因素。

图：集成电路相关专业在校学生未进入本行业就业的影响因素

数据来源：芯谋研究调研、整理

发展趋势、当前问题以及建议

通过对当前国内芯片设计业人才情况的全面调研，以及数据的深入分析，我们总结了国内芯片设计业人才的总体发展趋势，当前存在的问题并提出几点建议，希望为2022年产业人才的均衡发展提供参考。

我国芯片设计业存在着以下三大发展趋势。

首先，我国集成电路产业从业人员较多，增长快速。受政策和经济环境影响，从业人员增长率较快，2020年增长速率达到5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求78万人，其中设计业人员需求32万人左右。

其次，我国集成电路产业人才市场稳定，主动离职率下降。我国半导体行业人才市场整体稳定，2020我国集成电路主动离职率呈下降态势，较去年同期下降1.09%，为11.42%。预计2021年全年行业主动离职率将有所下降将与2020年同期持平。

第三，相关专业转行人员比例提升，形成有机补充。目前我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员正在增多。受政策和产业环境影响，相关专业学生转行到集成电路行业的比例也在提升，在一定程度上缓解了我国集成电路行业从业者的不足。未来两到三年，跨行业者转行现象仍将存在，芯片人才的社会培训将成为一种有机补充。

我国集成电路设计业人才方面仍存在很多问题。

首先，人才吸引力不足，领军和高端人才缺乏。目前虽已具备一定人才储备，但掌握核心技术，尤其是具备核心知识产权的IP领域缺乏关键人才。此外，国内的产业发展环境、配套政策，以及股权激励机制、薪酬等高端人才关注的领域，仍需完善。

其次，师资与实训条件不足。目前，我国院校培养人才的实训环境缺乏并且培训讲师资源稀缺，院校相关软硬件设备较为落后与缺乏，学生实操训练机会有限。这就导致教育与产业实践的部分脱节，大部分毕业生难以满足企业对人才的实际要求。

再次，挖角现象严重，人才流动率过高。这种现象主要集中在研发类、关键技术类、高级管理类等岗位。先行企业刚刚培养出炉的人才尚未在企业中发挥作用，却在其它区域高福利薪酬的条件下纷纷跳槽，导致先行的企业成为“黄埔军校”，手上项目难以为继，长期看不利于产业发展。 

最后，不注重知识产权保护，难以激发科研活力。目前业界存在着科技人员收入水平偏低，智力资本的回报率低，发明、专利等技术成果得不到认可与保护等突出问题，导致人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用。

针对国内芯片设计业人才现状的问题，本报告提出以下五条建议。

第一，加大产业人才专项政策激励与引导；

第二，利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合；

第三，加大海外高端人才的吸引和保留；

第四，建立人才合作平台，规范人才流动机制；

第五，以赛代练加强校企配合，锻炼学生工程实践能力。

本文来自微信公众号：芯谋研究 （ID：icwise），作者：芯谋评论