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小米路由器Redmi AX5散热改造,简单粗暴效果好

2021-06-19 14:09 作者:LiLuanL  | 我要投稿

▲声明:若没有动手能力和电子常识请勿随意拆解改造,轻则导致产品质保失效,重则导致设备损坏,后果自负▲

半年前入手的AX5。

配置啥的不说了,拆机芯片位置参考acwifi网的。

平时不用的时候发热也很厉害,于是乎把它和光猫叠起来,中间加个12cm风扇吹了半年(像叠秘制小汉堡一样),积灰挺厚。

管他有没有保修了,直接拆开改散热,材料就是一堆某宝几块钱的铝背胶散热片

顺便说一句,厂商总是为节省几块钱的散热成本而让设备高温,长期会造成老化,使设备性能降低,提前换代。

开拆。拆前断电拔网线,首先撕开底面的铭牌贴纸两边露出螺丝孔,技术好点可以实现无损拆解。

第二步,从顶面两长边中间轻轻撬起顶盖,然后从任一侧宽边撬起,顶盖拿下。

散热片很厚实,导热胶也没少贴。待机温度50℃,150兆宽带跑满能到65℃,体感温度很烫。(测量设备:红外式温度枪)

第三步,拧下固定主板的四颗螺丝,将下边灰色天线延长线从固定槽里取下,上边白色天线胶带解开。主板即可取下自由活动。

(本改造无需拆开自带的散热)

主板背面,128MB SLC闪存,中间靠右上是千兆交换芯片的屏蔽罩,中间偏右菊花那里是CPU。
散热片70克
散热片尺寸

散热片规格(㎜):

20×11×5 九个

25×25×12 一个

25×25×5 三个

20×20×6 三个

50×25×10 两个


然后没啥可说的,直接干就完了,但是不要乱贴,贴上了很难撕下来,参考我的贴法就行了。散热片尽量靠边,有更小尺寸可以进一步填充。

高10㎜和12㎜的散热片分别贴在千兆交换芯片、睾通CPU、电磁波发射芯片的正上方。其他散热片辅助散热。不要贴到其他地方或遮挡螺丝柱
背面发热不大,但能起到一定辅助作用,小心别短路,左上角黑色屏蔽片上可以不贴,因为贴了会与底部支撑柱挤压,我用指甲刀把支撑柱削掉了

至此改造完成,装回测试,一步点亮,待机温度40℃,满载温度50℃,虽然导热背胶的热导率不高,但对于小型设备来讲散热效果是足够的。

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