非硅消泡剂，对泡沫有多重要？

PCB即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件。在日常日常生活和工业生产中，每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，都会使用到到PCB电路板使各个元件之间的电气互连。在PCB生产加工环节中由于各种原因会导致大量泡沫的产生，这些泡沫难以自行消除，因此需要使用到非硅消泡剂来解决泡沫。

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，起泡的原因有多种。首先是基材工艺处理的问题，由于基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层无法有效去除，并且板面清洁处理不到位，残留有化学助剂、油污、灰尘、水渍等杂质，在生产加工中导致泡沫产生。

如果不及时消除PCB中的大量泡沫，将会带来哪些不利影响，泡沫过多会残留在PCB线路板表面，造成板面局部处理不良或处理效果不佳；导致线路板上出现大小不一的泡状物，不仅影响外观品质，严重时还会影响性能，导致外观不佳；泡沫的产生会拖慢PCB的生产加工进度和工序，导致其生产效率降低、生产成本增加。

非硅消泡剂能够降低表面张力，能够破坏泡膜，具有消泡快、抑泡久的能力；应用范围广泛，有较好的热稳定性和化学稳定性，在强酸、强碱、高温环境下也能稳定发挥消泡抑泡的功效，化学性能稳定，使用之后不会影响PCB的性能与质量，消泡力强，用量少，成本低。