工业清洗消泡剂为何胜得过泡沫？

在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物，如果不能有效保证清洁表面，会漏电导致电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中PCB清洗是重要的一步。在PCB清洗过程中会出现起泡问题，因此需要使用工业清洗消泡剂来解决泡沫。

为什么PCB清洗过程中会产生大量的泡沫？由于电路板表面粘接不良，表面质量不佳等问题，会导致泡沫产生；电路板表面被钻孔，层压，铣削等机械加工引起的油或其他液体污染，导致泡沫产生；由于镀铜处理需要经过大量的化学药水处理，各种酸碱和非极性有机溶剂较多，清洗过程中发生化学反应，产生泡沫；清洗助剂的添加，助剂内部含有大量表面活性物质，具有起泡特性。

如果不及时消除PCB清洗中的泡沫，会带来许多不利影响？大量的泡沫会残留在PCB板面上，影响了电路板的外观，导致清洗困难；泡沫的产生会拖慢PCB清洗进度和工序，导致清洗效率降低、清洗成本增加；会造成板面部分处理或处理效果差，缺陷不均匀，造成粘接等问题，产生交叉污染；大量的泡沫会溢出PCB清洗系统，影响了周围的环境，浪费了水资源。

工业清洗消泡剂表面张力小、消泡效能好，仅能有效地破除已经生成的泡沫，而且可以显著地抑止泡沫，防止泡沫的生成；化学稳定性好，很难与其他物质发生化学反应，在含酸、碱、盐的体系中都能得到应用；在使用的过程中十分的简单，只需要放置到水中就能够进行使用。