GBJ5010-ASEMI整流桥GBJ5010

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GBJ5010在GBJ-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是190MIL，是一款薄体扁桥整流桥。GBJ5010的浪涌电流Ifsm为400A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBJ5010采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBJ5010的电性参数是：正向电流(Io)为50A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

GBJ5010参数描述

型号：GBJ5010

封装：GBJ-4

特性：薄体扁桥

电性参数：50A 1000V

芯片材质：光阻GPP

正向电流(Io)：50A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：190MIL

浪涌电流Ifsm：400A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

GBJ5010扁桥封装系列。它的本体长度为20.0mm，加引脚长度为37.5mm，宽度为30.0mm，高度为4.6mm，脚间距为7.5mm。

以上就是关于GBJ5010-ASEMI整流桥GBJ5010的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。