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谷歌 Pixel 6 或将用上自研处理器,富士康深圳招工备产

2021-04-17 14:21 作者:FRONIT_  | 我要投稿

苹果公司的 iPhone 取得巨大成功,除了优异的工业设计和强大的硬件性能,其先进的 iOS 系统、资源丰富的 App Store 应用商店同样功不可没。iPhone 的热销推动了配件,包括 AirPod、Apple Watch、Apple TV,以及 iCloud、Apple Music 和视频内容的销售。这种软硬结合的模式,攫取了广阔市场,筑起了强大护城河,也成为其他厂商所效仿。同样自研操作系统的厂商,微软的 Surface 笔记本、谷歌的 Pixel 手机,都在追随苹果的脚步。


从 Nexus 到 Pixel,谷歌旗下安卓手机虽然销量不大,却是其“AI + 软件 + 硬件”新战略中重要的一环,旨在获得未来市场。谷歌希望大规模销售基于谷歌助手的硬件,以 Pixel 手机为中心,带动 Nest 系列智能家居产品、Pixel Buds、Fitbit 等穿戴智能设备的销售。

这些应用广泛、较快更新的硬件产品,拥有优秀的芯片是其成功的关键。以苹果为例,其 iPhone 采用的 A 系列芯片,无论是性能还是能效比,都令安卓旗舰 SoC 汗颜。苹果的 Apple Watch、HomePod 等产品,也都采用自研芯片。去年苹果决定在 Mac 电脑上放弃 Intel 芯片,转向使用 ARM 架构的 Apple Silicon 芯片。


自己设计芯片的优势显而易见:拥有更高的灵活性,可结合自身定制优化提高性能,同时不再依赖芯片厂商一年一度的产品更新,摆脱高通等厂商昂贵的产品和授权,降低整体成本。如今自研芯片的风潮席卷了整个科技行业,大家都想设计自己的芯片。以智能手机为例,除了传统的三星 Exynos、华为麒麟,小米、OPPO、vivo 等玩家也纷纷加入自研芯片的队伍。

而最新的玩家将是谷歌。媒体报道,为了拥有更好的软硬整合性能,谷歌可能最快在今年的Pixel 6,甚至 Pixel 5a,就不再使用高通骁龙处理器,而是换用自家名为 Whitechapel 的自研处理器,而现在这款处理器的相关规格进一步流出。


在谷歌 CEO 桑达·皮采(Sundar Pichai)宣布将为硬件部门投入大量资金,并在 2021 年制定完善的技术战略路线后,科技网站《SlashGear》爆料,谷歌的这款自制处理器(代号GS101)将是 5nm 制程的高端晶片,并会搭载 TPU 来加速机器学习,以及AI 体验。

规格方面,GS101 处理器将采八核心设计,包含两个 Cortex-A76 及 Cortex-A55,但不会有高通顶级芯片「骁龙 888」的 Cortex-A78,可以预测这将是一款效能定位在中端的处理器。

消息也称,其 5G 基带将选择高通骁龙 X60 或X65。由于谷歌在芯片设计刚起步不久,这款芯片实际上也有不少三星团队参与,与苹果最初自行打造 iPhone 及iPad 处理器的模式类似,因此预计有不少架构或软硬设计,将会有明显的 Exynos 处理器特色。


尽管最初的消息认为,这款处理器将会用于谷歌在今年推出的 Pixel 6 及中端的 Pixel 5a,但因 2021 年全球芯片供应短缺,计划可能最终生变,改为在年底的 Pixel 6 才亮相。

谷歌推出自制处理器,除了向苹果 iPhone 看齐,在软硬整合上发挥安卓的长处,也能带来更好的效能表现,例如电量控制、记忆体管理等。此外也可降低谷歌硬件部门的采购成本。

不过,《SlashGear》仍对谷歌自研芯片的目标不太乐观,认为设计芯片需要多年时间的长期投入,尤其是谷歌希望能追上苹果及高通的水准。但若谷歌按照计划推进并取得成功,将可为 Pixel 手机及其他硬件设备带来广泛的优势。


另外一则消息:富士康在深圳龙华厂区的 iLVBG 事业群 13 日开始对外招募员工。市场人士推测,这可能是预先准备 10 月推出的谷歌 Pixel 6 新机制造需求。iLVBG 事业群隶属鸿海集团旗下 CAA 事业群,成立于 2014 年,拥有深圳和河北廊坊两大厂区,员工约 3 万名。iLVBG 事业群已与中国手机品牌客户签署战略供应商合作协议,也协助谷歌 Pixel 手机开发与生产。


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