X-RAY检测设备在SMT测试中的应用-瑞茂光学
随着科学技术的不断发展，社会的发展进入了信息时代，各种电子设备不断涌现，给我们的生活带来了极大的便利。电子设备似乎是每个人生活中不可或缺的重要项目，所以电子设备制造商的竞争越来越激烈，电子设备制造商特别关注如何提高产品的产量和产量。在SMT生产线中，哪种检测技术对上述两点有重要影响。
目前，高引脚包装包括PGA、QFP、BGA等等。它们的包装密度可以达到每平方厘米几百个引脚。这种引脚密度使检测探头难以插入，无法添加特殊的检测焊层。因此，ICT检测已不能满足未来电路板的检测要求，电子设备制造商需要寻找新的检测方法。
X射线检测技术是一种检测球栅阵型(BGA，ballgridarray)焊接质量和阻塞锡球的方法。它是一种在早期发现过程缺陷并减少过程工作的非电气和非接触技术。该领域的进展包括通过故障数据和元件级诊断。
X射线检测技术自诞生以来发展迅速，从2D检测方法发展到目前的3D检测方法。3D检测方法采用分层技术，将光束聚焦到任何一层，并将相应的图像投射到高速运行的接收表面。由于接收面的高速运行使焦点图像清晰，而其他层上的图像清晰，3D检测方法可以独立显示电路板两侧的焊点。
近年来，由于IC产品的微型化和工作频率越来越高，线路板检测的难度逐渐增加。标准的高性能x光管可检测到5μm以下的缺陷。
瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
