高通骁龙 8 Gen3 跑分公布：CPU单核 1700、多核 6600 分...

6 月 7 日消息，数码博主 数码闲聊站 今日给出了高通 SM8650（暂称骁龙 8 Gen3）参考设计工程机的 Geekbench 测试成绩。

据称，这颗芯片 Geekbench 5 单核得分为 1700 分、多核达到了 6600 分，而在 Geekbench 6 中单核成绩为 2200 分，多核成绩 7000 分。虽然只是早期工程机，但也可以看出来这颗芯片的性能之强。

——GB5：骁龙8Gen2（1508/5150） ／A16（1882/5619） ／A15（1747/5082）／天玑9200（1420/4496） 

——GB6：骁龙8Gen2（2021/5553）／A16（2544/6708）／A15（2327/5694） ／天玑9200（1905/5119）

骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：

6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：采用1×3.36GHz*X4 超大核(高频版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±•V9版（骁龙 8 Gen 2：133W±）

◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）

据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！