C35000铅黄铜、特性及应用性能：

C35000铅黄铜

标准：ASTMB453M-1988(1992、1993年版)

TaC 涂层是一种优质涂层， 在切削工具、 研磨材料、 电子材料及催化剂等领域具有广泛应用前景。 微波等离子体化学气相沉积（MPCVD） 渗 C 具有低温、 短时、 高效的优势。 本章根据第三章优化工艺结果， 选用 800 ℃/2 h 渗 Ta 试样实施 MPCVD 法670 ℃/0.5 h 渗 C， 在 Ta 涂层表面形成 TaC 层， 表层之下仍为 Ta 涂层， 即 TaC/Ta 复合涂层； 分析不同 CH 4 浓度（8 %、 10 %、 12 %、 14 %、 16 %） 对 TaC/Ta 复合涂层组织结构、 结合强度及硬度的影响， 并对 TaC 层的生长机理进行了研究。

特性及应用： 铅黄铜C35000切削性良好，冷加工性尚可，热加工性不好。铅黄铜C35000主要用作轴承保持架、钟表夹板、雕刻用板、齿轮、软管接头。

8-10 % CH 4 渗 C 试样由TaC、 Ta、 Ta 2 Be 及基体相 Cu(Be)固溶体组成； 12-16 % CH 4 渗 C 试样中， 除 TaC、 Ta、Ta 2 Be 与基体相外， 出现 Ta 2 C 衍射峰。 在 2θ=34.925°、 40.547°、 58.685°和 72.923°处，对应 TaC（111） 、 （200） 、 （220） 及（222） 晶面； Ta 2 C（100） 、 （101） 、 （110） 、（200） 和（202） 晶面分别位于 2θ=33.292°、 38.066°、 59.471°、 69.877°和 81.419°处。随 CH 4 浓度升高， TaC 峰的衍射强度逐渐升高。 当 CH 4 浓度为 12 %时， 渗 C 层出现 Ta 2 C相。

化学成分： 铜Cu：60.0~63.0② 铅Pb：0.8~2.0 铁Fe：≤0.15 锌Zn：余量 注：②对于棒料，铜含量应不小于61.

碳化钽的形成机制即 Ta 的碳化过程为： 反应初期为化学反应动力学过程， 首先从Ta 涂层表面开始生成 Ta 2 C， 随着渗 C 过程的进行， 表层的 Ta 2 C 继续与 C 反应， 生成TaC 层， 而涂层内部由于含 C 量较低， 继续生成 Ta 2 C。 C 原子通过 TaC 层扩散进入 Ta 2 C晶胞间隙， 继续反应生成 TaC， 最终在 Ta 涂层表面形成 TaC 层。