逐梦显卡第三度，踌躇满志再出发
Intel一直立志成为成为全球互联网经济最重要的关键元件供应商，但是在此之前独立高性能显卡的设计和制造一直是Intel无法逾越的巨大鸿沟。前两次冲击均已失败告终，但Intel对第三次的Xe显卡似乎充满信心，那我们就赶紧来看看吧。
这次，Intel工程师们的思维总算恢复了“正常”，用了常规思维造显卡，挖来了AMD前首席GPU架构师、RTG部门主管Raja Koduri来负责Xe显卡的设计和制造。
有意思的是Raja刚从AMD跳槽到Intel之后就在大力抨击老东家AMD，他说：“我在AMD看不到（GPU）未来，（AMD）无法与NVIDIA竞争。“说回Xe本身，它被分为Xe LP、Xe HPG、Xe HP和Xe HPC三个系列，其中Xe HPC系列将会服务于数据中心也就是我们常说的服务器市场，Xe HP将会服务于高性能工作站和DIY市场，如我们下文将会提到的DG2，就隶属于Xe HP，Xe HPG则是为游戏显卡市场服务，而Xe LP将会服务于笔记本等市场，如在CES2020上展示过的Intel DG1显卡就隶属于Xe LP系列，Tiger Lake内置的Gen12 GPU也是基于Xe LP系列的DG1进行改造的。
Intel整个Xe计划，其实还是和Larrabee一样，瞄着超算去的。Intel做Xe就是为了赚企业的小钱钱，这钱多好赚啊，哪还要搜刮我们这些又要性能还要便宜的DIY用户的钱包啊，做DIY市场就交个朋友，Almost不赚钱。（罗老师别这样罗老师）。当然我们这些臭打游戏的也搞不起超算，还是看看Intel碍于面子做的消费级首款高性能显卡DG2吧。日前，Intel在RKL的驱动中泄露了Intel的DG2显卡。
DG1 HW
iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"
DG2 HW
iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
从这些数据中我们可以看得到Xe HP DG2应该有128EU、256EU和512EU三个版本，根据TGL 96EU XeDG1的FP32性能大约在2-3TFlops不难推算出Xe DG2 128EU的版本或将会有4-5TFlops的性能，256EU的版本或将会有5-10TFlops的性能。根据外网的一些消息，Intel还给台式机工作站准备了更高规格的Xe HP GPU，规格如下。（来自WCCFTECH）
Xe HP (12.5) 1-Tile GPU: 512 EU [Est: 4096 Cores, 12.2 TFLOPs assuming 1.5GHz, 150W]
Xe HP (12.5) 2-Tile GPU: 1024 EUs [Est: 8192 Cores, 20.48 assuming 1.25 GHz, TFLOPs, 300W]
Xe HP (12.5) 4-Tile GPU: 2048 EUs [Est: 16,384 Cores, 36 TFLOPs assuming 1.1 GHz, 400W/500W]
AnandTech给出的性能数据则略有不同（这个貌似可信度更高一些，来源是Intel最近的Architecture Day 2020活动中的Scaling Demo）
One Tile：10588GFlops（10.6TFlops）of FP32
Two Tile：21161GFlops（21.2TFlops）of FP32（1.999x of One Tile）
Four Tile：42277GFlops（42.3TFlops）of FP32（3.993x of One Tile）
对比NVIDIA和AMD的竞品， RTX2080的FP32性能约为10.07TFlops，功耗215W；RTX2080Ti的FP32性能为16.31TFlops，功耗250W；而Tesla A100的FP32性能为19.5TFlops，功耗400W。RX5700的FP32性能为7.9TFlops，RX5700XT的FP32性能为9.75TFlops，Radeon Pro Vega II的FP32性能14.2TFlops。综合来看，Xe不仅性能接近友商，能耗比也十分不错。（当然这玩意目前还是个饼，最终还是要看产品咋样）。
值得一提的是，Intel在Xe上使用了类似AMD在CPU上使用的CCX模块化设计，他们将自己的单个模块称为”Tile”，每个Tile包含了512EU，也就是4096个核心（你可以看作4096个Intel版的CUDA）。
目前Intel在Xe HP上最高提供4 Tile，也就是16384个核心。模块化的好处就是节约成本和可以轻松的改变硬件规格，这也是AMD做CPU的思路，正因为如此，AMD才能在消费级搞出16C32T的CPU，在企业级搞出64C128T的CPU，如果Intel这么做，相信可以成功杀入显卡市场，。而多Tile互联方面Intel将会使用祖传的MCM封装（胶水还没过时呢……），也有消息称将会使用新的Forveros和EMIB互联，希望是这样，2020年用胶水有点过分了（笑）。
我觉得这次的Xe显卡还行，毕竟Intel一直坚持HP（High Performance）库的设计，而不是和对手AMD一样使用HD（High Density）库设计，HP库虽然在同一节点下密度低成本高，但是可以更好的冲击高频，也不容易产生积热等问题。对于CPU/GPU这种热量散发较大，又没有像手机那样有非常严苛的功耗和体积限制的产品，HP库显然是更好的选择，否则NVIDIA也不会在台积电16nm制程节点下单独定制自己的12nmFFN制程。
显存上，Intel应当会使用三星提供的新的HBM2E显存，并将其与“Tile”封装在一个核心内，相比HBM2速度提升33%，根据Raja前些日子在Architecture Day 2020手持Xe HP产品的照片，4Tile产品的核心大小将会有巴掌那么大，鉴于它强大的性能（相当于双路NVIDIA Tesla A100了），也能接受。
最后，Intel的Xe HP产品将于2021年出货，非常值得期待。毕竟显卡市场两强争霸已经很久了，也需要注入一些新的活力，希望Intel的到来能让老黄的纳米级原子刀手下留点情，也能让苏妈那边的GPU得到更大的进步。以上就是本期专栏的全部内容啦~如果各位觉得我写的还有点意思，不妨给我来个三连，如果您有什么看法也欢迎您在评论区中和我分享，那我们下期再见！
