高通再见！iPhone SE4首发苹果自研5G基带：中美两大巨头争夺订单！

苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE4在2024年试水首发。关于芯片本身的进展，消息称其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。

首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力争取苹果订单的垂青。数据显示，日月光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。

据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。而日月光和安靠的优势在于，都有过为高通基带封测的成功经验。

事实上，苹果研制5G基带芯片可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，包括“收留”对方2200多名专业工程师。最后，小伙伴们期待苹果自研5G基带芯片的到来吗？