近日，鲁大师发布2020年第三季度手机温度排行榜，相比起手机的性能和流畅度，温度更多影响使用时手感。好在如今芯片工艺制程大幅提升，各家散热系统也舍得堆料，再怎么热也不会出现当年骁龙810翻车现象。

我们已经进入5G时代，手机处理器和5G基带发热严重，即便不玩大型游戏，手机日常也会发热。

日常高温/低温

小米10Pro手机日均高温达到37.53℃，网友开玩笑，不愧是“为发烧而生”的手机，充分贯彻品牌slogan。其实这也不能怪小米，雷军在发布会上表示，机身内部堆叠“恐怖”的散热系统，十几颗温控传感器被称为“家里有矿”，小米10Pro为散热做出了努力。

发热的主要原因在于内部结构设计，小米10Pro采用对称式双扬声器，被网友称之为年度最佳“音乐手机”。正是因为双扬声器导致内部设计取舍，一定程度上影响散热布局，所以造成日常散热不佳，好在极限散热给力，3D游戏环境场景没有出现翻车。

OPPO Reno3Pro日均低温28.46℃，凭借着优异的温控表现夺得冠军，表现甚至略微领先华为P40Pro+手机。说起OPPO Reno3系列手机，发布之初还有个怪现象，标准版首发联发科天玑1000L处理器，成为发哥首款实用5G芯片，安兔兔跑分超过41万。

OPPO Reno3Pro作为高配版，搭载的却是高通骁龙765G处理器，安兔兔跑分仅有32万左右。标准版使用高性能芯片，Pro使用低性能芯片，这是什么操作？之后有业内人士指出OPPO不信任发哥芯片，故而将其用在定位更低的手机，Pro版本的堆料更足，所以稳扎稳打使用高通芯片，避免翻车。

峰值低温/高温

OPPO Reno3Pro表现十分优秀，不光夺得日常低温冠军，同时也是手机峰值低温榜冠军，峰值低温仅30.23℃，几乎与日常温度没有太大浮动。这也说明OPPO对该系列的定位，不求成为同价位性能最高，日常使用必须稳定，因此内部设计堆叠比较均衡。

峰值高温冠军依旧来自小米，小米9Pro达到41.74℃，原因无外乎还是因为5G网络。小米9Pro于去年9月份发布，当时高通还没有专门推出5G芯片，使用的是骁龙855+X50基带实现5G网络，功耗之大可想而知，再强大的散热系统也很难压制，因此成为手机峰值高温榜冠军不足为奇。

手机品牌温度

手机品牌整体温度排行榜中，三星以33.89℃成绩排名第一，经历过当年Note7“嘭嘭嘭”惨痛教训之后，三星对手机温度控制极其重视。据报道，三星Note20Ultra不同地区分别使用骁龙865 Plus和Exynos 990芯片，前者采用铜箔散热，后者采用石墨散热，针对不同芯片发热程度进行专门优化，就是害怕再次发生意外。

之后的排名分别是vivo、华为、锤子、OPPO、荣耀、魅族、黑鲨、小米、realme。

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