半导体产业的发展现况解析

半导体清洗是贯穿整个晶圆制造过程的重要工艺环节，清洗工艺好坏是提升良率的关键。随着尺寸缩小、结构复杂化，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，直接影响到产品良率，每降低1%的良率会给客户造成3000-5000万美元利润损失。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上，罗仕洲博士在华林科纳主办的湿法培训会上明确指出，随着节点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升，清洗设备的需求量也将相应增加。

 清洗技术可分为湿法和干法两种，湿法清洗是目前主流技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗。干法清洗包括气相清洗法、等离子体清洗等，优点有清洗环境友好、低磨损等，但受限于成本高、控制精度要求等。

全球半导体产业市场规模巨大。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。根据Gartner的统计，2018年全球半导体行业收入为4,761.51亿美元，2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，收入同比下降11.97%，为4,191.48亿美元，预计2021年半导体行业开始复苏，2024年预计全球半导体行业收入将达到5,727.88亿美元。

全球半导体器件产品需求：

全球半导体产业向中国大陆转移，中国大陆半导体产业快速发展。纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据SEMI统计，2017年~2020年内全球约有62座晶圆厂投产，其中中国大陆约占42%（共计26座）。同时根据芯思想研究院的统计，2019年底我国晶圆厂新增投产项目共有13个，处于产能爬坡阶段的共有18个，另外还有在建项目18个，规划项目8个，共计57个项目，合计投资额超过15000亿元。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。

我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。

从我国集成电路产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。

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