真空充氮烤箱用于半导体行业

真空充氮烤箱用于半导体行业  真空充氮烤箱

真空充氮烤箱在半导体行业中有广泛的应用。

一、用途简介：

    真空充氮烤箱适用于光电、硅晶片、电子芯片、电池、线路板、电子电器、金属加工、制药等各行业作无氧真空快速干燥、退火等高温处理，可充惰性气体防止产品氧化。深受生产线、实验室及科研单位喜爱。

二、主要技术指标：

规格型号： HE-WDN2-72 HE- WDN2-64 HE- WDN2-125 HE- WDN2-216 HE- WDN2-512 HE- WDN2-1000

内箱尺寸(cm)： 30×30×30 40×40×40 50×50×50 60×60×60 80×80×80 100×100×100

外形尺寸(cm)： 70×55×125 70×66×145 78×77×155 90×86×165 115×108×185 136×166×188

总功率： 3.5KW 4.5KW 5.5KW 9.0KW 15.0KW 20.0KW

使用电源： AC 单相 三线 220V 50HZ AC 三相 五线 380V 50HZ

温度偏差： ±3% ±5% ±8%

真空泵： 4升 8升

温度范围(选择)：

□ RT+10℃～200℃

□ RT+10℃～250℃

□ RT+20℃～300℃

真空度范围： 0～-100KPa

控制方式： 按键式控制或PLC触摸屏控制

结构： 一体式结构（内置真空泵）或分体式（外置真空泵）

内箱材质： SUS304#不锈钢

外箱材质： SECC钢板高级烤漆处理

充氮气装置： 1）氮气压力范围：3～4Kg左右；

2）流量计：量程为10L/min-100Lmin；

3）气管配置：∮8mm气管快插口；

4）充氮控制方式：采用时间自动控制或手动控制；

5）排气阀：充氮气的同时打开排气阀，防止箱内高压；

6）氮气：氮气源用户自备。

以下是一些主要的应用领域：1. 清洁和去除水分：半导体器件制造过程中，清洁和去除水分是非常关键的步骤。真空充氮烤箱可以在低压和高温条件下，通过蒸发、扩散和吸附等机制，快速去除器件表面和内部的水分，确保器件的干燥和清洁。

2. 退火和烧结：半导体材料和器件在制造过程中需要进行退火和烧结，以改善晶体结构和性能。真空充氮烤箱提供了高温、惰性气氛和低压条件，能够有效地进行退火和烧结，提高材料和器件的品质和性能。

3. 气体置换和保护：半导体器件制造过程中，为了避免氧化和其他不良反应，需要将器件内部的气体去除或置换成惰性气氛。真空充氮烤箱通过抽取气体和充注氮气的方式，可以形成惰性气氛，有效地保护器件免受氧化和其他有害反应的影响。

4. 温度控制和稳定：半导体器件制造过程中，对温度的控制和稳定性要求非常高。真空充氮烤箱具备精确的温度控制系统，能够提供稳定的温度环境，确保器件在所需的温度范围内进行热处理，从而保证器件的品质和性能。

总体而言，真空充氮烤箱在半导体行业中发挥着重要的作用，可以实现清洁和去除水分、退火和烧结、气体置换和保护以及温度控制和稳定等关键工艺，提高器件的质量和性能。