天玑9400，确认延续，全大核CPU设计，台积电3纳米工艺，目标全面超越骁龙8 Gen 4

12 月 17 日消息，据数码博主 数码闲聊站爆料，天玑9400，仍然采用全大核架构设计，但并不会采用，四颗Cortex-X5 超大核，同时，还将进一步升级到，台积电 3nm 工艺。据了解，天玑 9400 的设计性能，目标是全方面超越高通骁龙 8 Gen 4，目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米。

据了解，联发科与台积电，曾于9月7日联合宣布：“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片”，联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

——据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。”