又到了关键的时刻！
每日市场分析
8.9日2市成交金额9533亿，北向资金-22.12亿。
指数继续反弹第4日兵临城下，成交量老样子，底气不足，这个位置不放量突破，可能还要下去磨一磨了。
不单指数，市场情绪方面连续3日亢奋之后，今日涨跌家数55开，小幅降温，也进入到了一个分歧的窗口。
板块分析
连板龙头标：
连板高标：6板大港股份；
昨日高标表现：5板大港股份，换手晋级5板；
短线温度：50，温；
短线情绪周期定性：
冰点期-混沌期-【回暖期】-上升期-高潮期-退潮期-冰点期
一，盘面观察
即将面临情绪拐点
题材周期：第6个短暂，这个周期的还是混沌，题材轮动的情况，目前是上半场。半导体芯片是主要热点，汽车，光储，次要热点8月3号是情绪低点，今天运行第4天。注意，明天是拐点。
空间板大港股份晋级6板，上一次突破6板高度的是襄阳轴承，尖顶大跌，次日被动晋级7板失败。大港明天再次面临7板，能否突破成功？从今天半导体板块走势图形来看，明天还是看多的，今天延续调整之后 ，回踩5天线之后尾盘快速拉升，意味着板块小分歧结束，一旦突破6板，半导体板块估计还有个情绪小高潮。
二，板块题材
芯片半导体：炒作第6日，早上分歧补跌，汽车光伏昨日卡位，早盘冲高，午后资金回流芯片半导体，尾盘修复。
半导体连板效应，快速分歧，除了龙头，其余的中位股操作难度也是非常大，下面南方精工4B，叠加了是机器人早盘冲天炮封板。竞价本想干，想了一下还是算了。
昨日连板：14个连板，今天5个晋级。空间板大港股份晋级6板，盘中炸板分歧，次高三个三板，只有南方精工一个晋级，其余2个大跌，中超控股-6%（半导体）达华智能（军工）-5.17%，失败的连板回撤都非常差，混沌周期，市场需要的是高度板打开空间，其余的票多数止步4板。
而明后天也轮到龙头大港股份，要经历分歧了。
我预计就在这2日的情绪要分歧的窗口，卖掉大港股份 后面看情况再接。
其中半导体最受热议的分支，chiplet(先进封装)通富微电，辨识度上：2市成交额最大的涨停板，天量3B，从龙虎榜看这个票是庄游一体。本身是有基本面的细分龙头，近300亿的市值，资金回流，尾盘也干到了3B，先进封装的未来的估值如何估算，这些都无法证伪，目前就是炒作以梦为马的想象力，这种票跟攀钢钒钛是一个意思，通富微电第一浪是3B 还是4B，不清楚，也很难判断。但是调整下来，企稳走二波那几乎可以预期有资金会去做第3浪。
康强电子，午后大单扫货，长腿3板。这个好像全凭历史股性，历史记忆。
汽车线：卡位启动第2日，今天一进二，2连板6家，最强分支，还是一体化压铸，以及汽车配件。谁是辨识度个股，暂时判断不了，还需要进一步淘汰。
光储线：卡位启动第2日，板块节奏，跟汽车差不多。但光储，不怎么出连板高标，出趋势为主。
汽车和光储，是几轮的补涨，数不清楚了。总之市场还再轮动，还再炒。
情绪转折点，且连续3天情绪高涨之后，从情绪周期的角度来说，明后两天分歧概率大，此次分歧是短周期上升过程的首次分歧窗口，下一次买点最好是分歧之后，小概率这里进入情绪主升，所以短期要谨慎一点。
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