中兴Axon 30屏下版曝光；三星新机8月见；华为自研40nm OLED驱动IC芯片

站宝曝光了中兴Axon 30屏下版真机。

站宝@数码闲聊站指出，中兴Axon30屏下版的前摄隐藏效果可以，直视很难分辨差异。处理器骁龙870。整机只有7.8mm+189g，相当轻薄。

中兴通讯吕钱浩指出：“中兴Axon 30作为肩负定义下一个十年手机形态的旗舰，它带来的不仅为用户提供真全面屏形态、光韵美学、120Hz超动感触控、旗舰性能、旗舰影像等更高体验，更有责任提供更高标准的视觉体验和视觉健康保护。”

吕钱浩强调：“这不仅是领先业界两代屏下摄像的屏幕，也不仅仅是全球首发的第N+2代屏下技术，是一块具有10亿顶级色彩、100%P3色域等顶级指标的屏幕，最关键的三大权威组织认证的是尽可能为用户视觉健康提供保障的健康护眼屏幕。”

中兴Axon 30屏下版将于7月27日正式发布，这是今年下半年第一款亮相的屏下摄像头手机。

据国外媒体曝料，三星将于8月11日晚22:00举行新品发布会，届时将有Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3两款折叠屏手机，还有Galaxy Watch 4手表和Galaxy Buds 2耳机。

据悉Galaxy Z Fold 3的外观延续了前两代的左右翻盖设计。

外屏尺寸为6.2英寸，可折叠内屏尺寸为7.5英寸，支持120Hz刷新率，不过并没有屏下摄像头技术。

Galaxy Z Fold 3搭载高通骁龙888 Plus处理器，后置拍照模块仍然只有3颗镜头，镜头像素均为1200万。此外Galaxy Z Fold 3只支持25W快充，电池容量缩小至4380毫安。

Galaxy Z Fold 3在英国市场有两个版本，分别是售价2038.63欧元（约合15544.14元）的256GB版，和售价2165.66欧元（约合16512元）的512GB版。

前不久有消息称，华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付。

由于华为没有晶圆厂，该芯片仍需借助委外代工。

最新报道称，由于规划月产能仅几百片晶圆，位于中国台湾的几家晶圆厂似乎兴趣不大，建立订单合作的希望比较渺茫。

据悉，该OLED驱动IC采用40/28nm工艺，最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧，DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯中国的毛利率。

此前谈及和华为海思的合作，中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在，走的合规途径，所有事情经得起调查和考验。

除了量产代工，还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系，颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者，但他们手里联咏的单子都还满足不了，扩产需要较大的资本支持。