苹果 A17 芯片，为增加利润，将于明年由 台积电 N3B 工艺改为 N3...

6 月 24 日消息，根据国外科技媒体 MacRumors 报道，苹果今年预计推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将于明年产出的存在部分差异。

——报道称 iPhone 15 Pro 系列今年下半年搭载的 A17 Bionic 将采用 N3B 工艺，而明年推出的机型将全面切换到 N3E 工艺。

具体细节方面，就台积电官方公布的部分数据来看， N3E（3nm 增强型）可以看作是，N3B节点（3nm 基础版）的“廉价版本”，此外N3B 实装了 SRAM 缩放，其单元大小仅有 0.0199µm²，相比上一个版本缩小了 5%。N3E 的内存密度（ISO-assist circuit overhead）大约为 31.8 Mib / mm²。放在最终芯片上功耗控制两者差异不大，但N3E版本实际性能提升或将有所降低

——新的 N3E 节点，高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小，依然是 0.021 µm²，这与 N5 节点的位单元大小完全相同。