立可自动化携BGA全自动精密植球机亮相CSPT2022

11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会，在江苏南通国际会议中心隆重举行。

本届大会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，吸引来自世界各地和国内1000多名代表出席本次大会，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装材料、封装设备等行业热点问题进行研讨。

立可自动化作为国内领先的半导体封测智造方案提供商受邀出席。此次会议中，立可自动化的产品力与服务力获得客户广泛认可。

GSP/GBA全自动植球机

适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球，机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组，设备可以实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移，植球良率高达99.99%。相对于日韩竞争对手的产品聚有更高的生产稳定性，生产良率。并可以将治具费用降低40%。

全自动包装线

适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装后段出货包装工衣，整线实现自动扫码、贴标、堆叠、束带、套袋、封口等功能，全流程无人化作业。