全功能游戏掌机GPD WIN Max主板漏出，量产在即？

近日，数码圈内流出了“全球最小最强悍”的游戏本——GPD WIN Max主板贴片照片，主板贴片是主机量产的最重要标志，这次主板贴片的漏出证明这款被数码爱好者们期待许久的全功能游戏掌机已经量产在即...

当然，我们也可以通过漏出的主板贴片发现很多大家关注的信息...

WIN Max 改用 PC 级双涡轮风扇+双热管散热方案，双热管结合大功率涡轮风扇，大排量侧吹式设计，9 孔超短距离排风通道，热风排出效率提升是 WIN 2 的8倍...

GPD WIN Max接口配备非常齐全的通讯接口，包括HDMI插口，USB插口，Type C插口，雷电3插口，LAN插口，TF卡槽，耳机插口等一系列的搭配，让日常应用更为方便轻松...

另外，通过漏出图我们还可以发现WIN Max 存储方案采用的是超高速的 LPDDR4 3733 16GB 内存+512GB SSD的搭配方案，可以说对于整机性能的发挥提供了最充足的保障...

露出图中芯片都已经封装完成，但是官宣和各种爆料显示，WIN Max采用Intel 10代Core™ i5-1035G7处理器，10nm制程工艺，晶体管密度达100MTr/mm²，相比14nm工艺翻一番。4核8线程设计，基准频率1.2GHz，睿频加速3.7GHz，2MB二级缓存，6MB三级缓存，4 GT/s OPI总线速度。

I5-1035G7 单/多核性能，超越Intel 4代桌面旗舰 i7-4790K，实际分数仅比 i7-6700K 稍微弱一点，而 GPD WIN 2 采用的 m3-8100Y 处理器性能则最弱。

WIN Max 内置的 i5-1035G7 SoC，整合了第11代 Iris Plus Graphics 940 核显，配备 64 个EU执行单元，比 9.5 代核显（最高 24 EU）高出一倍多。基准频率 300MHz，最大动态频率提升至 1.05 GHz。每秒一万亿次浮点运算性能，相比第 9.5 代核显，TFLOP核心算力提升 2.67 倍。在性能、能效、3D和媒体技术、游戏体验方面，相比上一代核显，都是质的飞跃。

WIN Max 采用 8 英寸 H-IPS 面板，第五代康宁大猩猩玻璃外屏，In-Cell 全贴合技术，可视面积比上一代增大 133%，90% DCI-P3 广色域，DC 调光，不闪屏，500nits 亮度。像素密度是 24 英寸/1080P 显示器的 2 倍，水平可视角度高达178°。支持 10 点触控，默认1280×800 的分辨率，完美支持 1024×768 分辨率（4:3）的老式游戏。

GPD WIN Max重新设计了手柄、键盘和触摸板系统， Xbox 360手柄支持下压实现 L3/R3 功能，背光键盘、鼠标、触摸板等核心功能一个都不缺。无论是游戏或办公，双手握持还是放在桌面，WIN Max 内置的手柄+触摸板+键盘的操作系统就能满足操作需求。

总之，GPD WIN Max主板贴片的漏出标志着这款期待已久的全功能游戏掌机已经进入了量产前夜...

突然非常期待马上到来游戏掌机的粉丝狂欢了呢~~