高通推出骁龙X75基带，不止面向手机，视频内容的额外补充
社長原视频关于视频内的额外补充包括
X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能，其关键特性包括以下几点（来自互联网已甄别）：
全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。
高通先进调制解调器及射频软件套件进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。
基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。
第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件能够延长电池续航。
第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持。
同时，骁龙X75覆盖包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网的几乎每个细分领域，这则彰显了5G发展进入了全量智能终端接入时代。5G的未来，也许不仅仅在手机身上。
据悉，骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位。骁龙X75还不出意外地支持5G/4G双数据连接，以及对卫星通信的支持。
作为2023年巴塞罗那世界移动通信展的重磅发布，目前骁龙X75正在出样，商用终端预计将于今年下半年发布，同时最值得注意的是骁龙8Gen3芯片预计也会一同上市，届时社長也会为大家带来尽可能真实的一手消息，最后想了解更多较为真实的数码信息的小伙伴欢迎关注社長，后续社長也会为大家带来更多新产品资讯。
