【转】AMD羿龙II/锐龙3代晶体管数量对比
浴火重生著新篇 Phenom II处理器震撼实测 在1月8日开幕的CES 2009消费电子展上，AMD正式推出了酝酿已久的新一代Dragon平台，而重中之重的则是Phenom II处理器。新一代Phenom II处理器采用了AMD的45nm SOI沉浸式光刻工艺，而内核架构也有着进一步改善，工艺升级和架构改良让Phenom II经历了一次重生，那么重生后的Phenom II性能到底如何呢？......详细>>龙之战争第二部 Phenom II X3 720黑盒版实测 集万千宠爱于一身的Phenom II X4处理器已经在上个月的CES大展上正式发布了，性能和超频能力有了明显提高。PhenomII X4定位高端，而普通用户需要更便宜的型号，因此2月9日AMD又紧接着发布了包括Phenom II X3 720/710两款三核处理器在内的AM3接口处理器，进入主流......详细>>CES 2009 AMD“龙”平台发布盛况CES 2009开展当天，AMD便如约发布了第二代一体化桌
面平台“龙”(Dragon)，以及首批45nm工艺Phenom
II X4四核心处理器......详细>>
45nm Phenom II正式发布 AMD“龙”平台登场 硬件方面，龙平台依然由三大件组成。除了久经考验的ATI Radeon HD 4800系列显卡和AMD 7系列芯片组，最核心的自然是45nm Phenom II X4系列处理器，首批两款型号Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920，官方建议零售价分别为275美元和235美元。龙平台的配套软件也非常丰富，包括监控超频工具AMD OverDrive、游戏系统优化工具AMD Fusion for Gaming、显卡驱动包ATI Catalyst、通用计算技术ATI Stream、视频转码工具ATI Video Converter、多媒体工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。......详细>>
Phenom II X4 940/920(AM2+接口)详细规格：
频率：3.0/2.8GHz
一级缓存：64KB指令＋64KB数据
二级缓存：4×512KB
三级缓存：6MB(共享)
内存控制器类型：128-bit宽内存控制器
内存控制器速度：最高1.8GHz(双动态电源管理)
内存支持：Unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)
内存带宽：最高17.1GB/s
HT3.0连接：16bit/16bit，最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0带宽：最高14.4GB/s
处理器总带宽：最高31.5GB/s
产地：德国德累斯顿Fab 36晶圆厂
封装形式：Socket AM2+ 940
制造工艺：45nm DSL SOI沉浸式光刻
晶体管数量：约7.58亿个
核心面积：约258平方毫米
顶盖最高温度：62℃
正常核心电压：0.875-1.5V
热设计功耗(TDP)：125W
Phenom II X4 910(AM3接口):
主频2.6GHz，二级缓存4×512KB，三级缓存为完整的6MB
Phenom II X4 810/805(AM3接口):
主频2.6/2.5GHz，二级缓存4×512KB，三级缓存削减到4MB，顶盖最高温度71℃
Phenom II X3 720 BE/710(AM3接口)：
主频2.8/2.6GHz，二级缓存3×512KB，三级缓存保留完整的6MB，顶盖最高温度73
AMD Phenom II处理器已发布型号详细规格表>>
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2019-10-24 23:18:47 出处：快科技 作者：上方文Q 编辑：上方文Q 人气： 7360 次 评论(301)
#CPU处理器#AMD
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昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人注意，所以再来回顾一下。
这次的观察对象是一颗6核心12线程的锐龙5 3600，将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉，放在红外线下观察，是这个样子的：
左边一颗较大的芯片就是12nm工艺的I/O Die，125平方毫米，集成20.9亿个晶体管。
相比于二代霄龙里的14nm I/O Die，它的面积小了足足70％，晶体管数量更是少了75％，毕竟锐龙上只需要双通道DDR4、24条CIe 4.0，霄龙上可是八通道DDR4、128条PCIe 4.0。
右上一颗较小的芯片则是7m工艺的CPU Die，和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。
它下边的空白区域，可以明显看到基板上预留了电路层，12核心的锐龙9 3900X、16核心的锐龙9 3950X，就在这里安放了第二颗CPU Die。
所以，锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。
作为对比，64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。
锐龙里的I/O Die
锐龙里的CPU Die
另外，HardwareLuxx还制作了一系列基于三代锐龙CPU Die的艺术照，一起来慢慢欣赏：
MD
