《炬丰科技-半导体工艺》Cmos制造工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：Cmos制造工艺

编号：JFKJ-21-210

作者：炬丰科技

制造细节

—CMOS晶体管是在硅片上制作的  

— 平版印刷的工艺类似于印刷机  

— 在每一步，不同的材料被存放或蚀刻  

— 最容易理解，通过查看顶部和交叉节晶圆在一个简化的制造过程

互补金属氧化物半导体制造工艺  

CMOS可以使用不同的工艺来制作，例如  

1) N-well工艺CMOS制造  

2) p阱过程  

3)双管cmos制造工艺  

CMOS可以通过集成NMOS和在同一芯片衬底上的PMOS晶体管。  

用于集成NMOS和PMOS设备同样的芯片，特殊区域被称为井或桶其中要求半导体类型和衬底类型 都是相反的。  

CMOS制造工艺  

— 步骤1:衬底  

— 从p基板开始。  

— 步骤2:氧化  

— 氧化过程是使用高纯氧和 氢

步骤3       略

步骤4       略

......

步骤9        略