半导体材料系列：CMP–晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中（附下载）

第807期

本篇报告导读

CMP 全称为 Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。

单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。

中游代工扩产叠加下游需求激增推动半导体材料市场持续增长。

此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此我们也看到各大晶圆厂上修 Capex 用以扩产，应对需求的爆发。

随着 Capex 的增长，我们可期半导体材料将会随着产能的投放，迎来需求的高速增长，这也将带动 CMP 抛光耗材的需求的增长。

芯片制程不断升级，带动 CMP环节供需及价值量的不断增长。

随着各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。

同时随着芯片制程的提高带动的抛光材质技术要求的提升，以及整体半导体芯片市场的复苏，我们可以预期到未来 CMP市场的量*价的双重增高。

CMP 耗材市场格局呈现高度集中，格局有望在国内市场复制，助力国产材料厂商实现高市占率。

CMP 环节呈现类龙头垄断（抛光垫）和较为集中的寡头垄断（抛光液），其核心原因在于替代的潜在损失的机会成本较大、龙头厂商数十年深耕与客户粘性极高、海外龙头产品更为齐全，可为客户提供全套解决方案。

而随着中国 CMP 材料厂商不断突破及丰富产品，并且内资晶圆厂扩产迅速，有望给到内资 CMP 厂商巨大的机会窗口实现替代，并且延续海外的竞争格局，助力自身实现高市占率。

来源：国盛证券

作者：郑震湘

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