行业现状：

反光物体的缺陷检测一直是三维检测的难点，高反光导致生成的三维点云中存在空洞与噪声，这将直接影响到缺陷识别的精度。尤其是金属钣金件、卡槽等，直接拍摄成像图片、点云缺失严重。

难点：

1. 反光物体对光线反射较强，成像时局部地方过于明亮或昏暗；

2. 待识别检测物体无序摆放，因其表面光滑，不同位置中成像效果差异巨大；

解决方案：

使用显扬科技抗反光物体三维视觉成像系统可以有效地降低环境光、高反光物体对成像造成的负面影响；

步骤：

1. 针对不同工作环境，调整镜头曝光周期与投影光强度；

2. 开启HDR，并使用自动检测功能检测最佳光强；

3. 显扬科技HY-M5 3D视觉相机安装在待检测反光物体上方，成像视野能清晰覆盖待测物，拍摄，完成识别或检测任务；

以下为反光零部件成像示意图（图片来自：显扬科技宣传册）：

方案优势：

1. 三维视觉产品稳定性高，对环境光、反光物体抗干扰性强；

2. 不同场景下成像参数由自动选取，减少手动调试的麻烦；

3. 软件接口丰富、操作简单、学习成本低；

4. 高效计算，支持CUDA进行并行处理。