C1720-OM C1720R-H铜合金抗拉强度

C1720-OM C1720R-H铜合金抗拉强度

ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -

ZQPb10-10 C93700 LB2 CuPb10Sn10 G-CuPb10Sn (2.1176.01) LBC3 CuPb10Sn10

ZQPb12-8 C94400 LB1 - G-CuPb15Sn (2.1182.01) LBC4 -

ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -

ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -

引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -

ZQPb30 - - - - - -

ZQAl9-2 - - - - - -

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9