重磅！日本挑战台积电！自建2nm工厂！

9月4日消息，据彭博社报道，日本初创公司 Rapidus 表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战！

据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，由

丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行联合投资成立。

该公司计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。

 Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式，约 130 人出席，其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。

日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。日本政府已向 Rapidus 拨款 3300 亿日元，日本经济大臣西村康稔表示：“政府承诺给予 Rapidus 最大的支持。”

Rapidus与台积电和三星竞争并不容易。后两家公司的晶圆厂已经在生产基于各自3nm工艺节点的芯片，预计将于2025年开始将2nm工艺技术推向市场。

日本经济产业大臣西村康稔表示，日本将继续支持这家初创公司。西村康稔指出，“这里的技术是日本国际竞争力的关键，政府承诺给予Rapidus最大的支持”，并补充称，希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将有助于Rapidus成为全球领导者。