芯片级电子胶黏剂行业研究报告：市场现状及发展前景（2023年版）

2023年全球及中国芯片级电子胶黏剂行业头部企业市场占有率及排名调研报告

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【报告篇幅】：144

【报告图表数】：189

【报告出版时间】：2023年4月

内容摘要

2022年全球芯片级电子胶黏剂市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。

从核心市场看，中国芯片级电子胶黏剂市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2022年市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国芯片级电子胶黏剂市场将迎来发展机遇，预计到2029年中国芯片级电子胶黏剂市场将增长至 亿元，2023-2029年年复合增长率约为 %。2022年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

本文调研和分析全球芯片级电子胶黏剂发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。

（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年。

（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球重点国家及地区芯片级电子胶黏剂需求结构。

（5）全球芯片级电子胶黏剂核心生产地区及其产量、产能。

（6）芯片级电子胶黏剂行业产业链上游、中游及下游分析。

头部企业包括：

    Henkel

    3M

    Namics

    ITW

    Dow

    Huntsman

    Delo

    Parker

    H.B. Fuller

    Hexion

    Darbond Technology

    Nagase

    Dymax

    Jiangsu HHCK Advanced Materials

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    芯片粘结胶

    LED封装胶

    FC底填胶

    液态塑封料

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    3C产品

    汽车电子

    显示器

    光通讯

    其他

本文重点关注如下国家或地区：

    北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

    欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

    亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

    南美市场（巴西等）

    中东及非洲

本文正文共11章，各章节主要内容如下：

第1章：芯片级电子胶黏剂定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策

第2章：全球芯片级电子胶黏剂头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球芯片级电子胶黏剂产地分布等。

第3章：中国芯片级电子胶黏剂头部厂商，销量和收入市场占有率及排名

第4章：全球芯片级电子胶黏剂产能、产量及主要生产地区规模

第5章：产业链、上游、中游和下游分析

第6章：全球不同产品类型芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及份额等

第8章：全球主要地区/国家芯片级电子胶黏剂销量及销售额

第9章：全球主要地区/国家芯片级电子胶黏剂需求结构

第10章：全球芯片级电子胶黏剂头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、芯片级电子胶黏剂产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第11章：报告结论

正文目录

1 芯片级电子胶黏剂市场概述

    1.1 芯片级电子胶黏剂定义及分类

    1.2 全球芯片级电子胶黏剂行业市场规模及预测

        1.2.1 按收入计，全球芯片级电子胶黏剂市场规模，2018-2029

        1.2.2 按销量计，全球芯片级电子胶黏剂市场规模，2018-2029

        1.2.3 全球芯片级电子胶黏剂价格趋势，2018-2029

    1.3 中国芯片级电子胶黏剂行业市场规模及预测

        1.3.1 按收入计，中国芯片级电子胶黏剂市场规模，2018-2029

        1.3.2 按销量计，中国芯片级电子胶黏剂市场规模，2018-2029

        1.3.3 中国芯片级电子胶黏剂价格趋势，2018-2029

    1.4 中国在全球市场的地位分析

        1.4.1 按收入计，中国在全球芯片级电子胶黏剂市场的占比，2018-2029

        1.4.2 按销量计，中国在全球芯片级电子胶黏剂市场的占比，2018-2029

        1.4.3 中国与全球芯片级电子胶黏剂市场规模增速对比，2018-2029

    1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

        1.5.1 芯片级电子胶黏剂行业驱动因素及发展机遇分析

        1.5.2 芯片级电子胶黏剂行业阻碍因素及面临的挑战分析

        1.5.3 芯片级电子胶黏剂行业发展趋势分析

        1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名

    2.1 按芯片级电子胶黏剂收入计，全球头部厂商市场占有率，2018-2023

    2.2 按芯片级电子胶黏剂销量计，全球头部厂商市场占有率，2018-2023

    2.3 芯片级电子胶黏剂价格对比，全球头部厂商价格，2018-2023

    2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类芯片级电子胶黏剂市场参与者分析

    2.5 全球芯片级电子胶黏剂行业集中度分析

    2.6 全球芯片级电子胶黏剂行业企业并购情况

    2.7 全球芯片级电子胶黏剂行业头部厂商产品列举

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名

    3.1 按芯片级电子胶黏剂收入计，中国市场头部厂商市场占比，2018-2023

    3.2 按芯片级电子胶黏剂销量计，中国市场头部厂商市场份额，2018-2023

    3.3 中国市场芯片级电子胶黏剂参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析

    4.1 全球芯片级电子胶黏剂行业总产能、产量及产能利用率，2018-2029

    4.2 全球主要地区芯片级电子胶黏剂产能分析

    4.3 全球主要地区芯片级电子胶黏剂产量及未来增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

    4.4 全球主要生产地区及芯片级电子胶黏剂产量，2018-2029

    4.5 全球主要生产地区及芯片级电子胶黏剂产量份额，2018-2029

5 行业产业链分析

    5.1 芯片级电子胶黏剂行业产业链

    5.2 上游分析

        5.2.1 芯片级电子胶黏剂核心原料

        5.2.2 芯片级电子胶黏剂原料供应商

    5.3 中游分析

    5.4 下游分析

    5.5 芯片级电子胶黏剂生产方式

    5.6 芯片级电子胶黏剂行业采购模式

    5.7 芯片级电子胶黏剂行业销售模式及销售渠道

        5.7.1 芯片级电子胶黏剂销售渠道

        5.7.2 芯片级电子胶黏剂代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

    6.1 芯片级电子胶黏剂行业产品分类

        6.1.1 芯片粘结胶

        6.1.2 LED封装胶

        6.1.3 FC底填胶

        6.1.4 液态塑封料

    6.2 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

    6.3 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模（按收入），2018-2029

    6.4 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模（按销量），2018-2029

    6.5 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场价格，2018-2029

7 全球芯片级电子胶黏剂市场下游行业分布

    7.1 芯片级电子胶黏剂行业下游分布

        7.1.1 3C产品

        7.1.2 汽车电子

        7.1.3 显示器

        7.1.4 光通讯

        7.1.5 其他

    7.2 全球芯片级电子胶黏剂主要下游市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

    7.3 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模（按收入），2018-2029

    7.4 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模（按销量），2018-2029

    7.5 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场价格，2018-2029

8 全球主要地区市场规模对比分析

    8.1 全球主要地区芯片级电子胶黏剂市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

    8.2 全球主要地区芯片级电子胶黏剂市场规模（按收入），2018-2029

    8.3 全球主要地区芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

    8.4 北美

        8.4.1 北美芯片级电子胶黏剂市场规模预测，2018-2029

        8.4.2 北美芯片级电子胶黏剂市场规模，按国家细分，2022

    8.5 欧洲

        8.5.1 欧洲芯片级电子胶黏剂市场规模预测，2018-2029

        8.5.2 欧洲芯片级电子胶黏剂市场规模，按国家细分，2022

    8.6 亚太

        8.6.1 亚太芯片级电子胶黏剂市场规模预测，2018-2029

        8.6.2 亚太芯片级电子胶黏剂市场规模，按国家/地区细分，2022

    8.7 南美

        8.7.1 南美芯片级电子胶黏剂市场规模预测，2018-2029

        8.7.2 南美芯片级电子胶黏剂市场规模，按国家细分，2022

    8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区需求结构

    9.1 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029

    9.2 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂市场规模（按收入），2018-2029

    9.3 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

    9.4 美国

        9.4.1 美国芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.4.2 美国市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.4.3 美国市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.5 欧洲

        9.5.1 欧洲芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.5.2 欧洲市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.5.3 欧洲市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.6 中国

        9.6.1 中国芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.6.2 中国市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.6.3 中国市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.7 日本

        9.7.1 日本芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.7.2 日本市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.7.3 日本市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.8 韩国

        9.8.1 韩国芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.8.2 韩国市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.8.3 韩国市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.9 东南亚

        9.9.1 东南亚芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.9.2 东南亚市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.9.3 东南亚市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.10 印度

        9.10.1 印度芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.10.2 印度市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.10.3 印度市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.11 南美

        9.11.1 南美芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.11.2 南美市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.11.3 南美市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    9.12 中东及非洲

        9.12.1 中东及非洲芯片级电子胶黏剂市场规模（按销量），2018-2029

        9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

        9.12.3 中东及非洲市场不同应用芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

10 主要芯片级电子胶黏剂厂商简介

    10.1 Henkel

        10.1.1 Henkel基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.1.2 Henkel 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.1.3 Henkel 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.1.4 Henkel公司简介及主要业务

        10.1.5 Henkel企业最新动态

    10.2 3M

        10.2.1 3M基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.2.2 3M 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.2.3 3M 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.2.4 3M公司简介及主要业务

        10.2.5 3M企业最新动态

    10.3 Namics

        10.3.1 Namics基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.3.2 Namics 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.3.3 Namics 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.3.4 Namics公司简介及主要业务

        10.3.5 Namics企业最新动态

    10.4 ITW

        10.4.1 ITW基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.4.2 ITW 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.4.3 ITW 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.4.4 ITW公司简介及主要业务

        10.4.5 ITW企业最新动态

    10.5 Dow

        10.5.1 Dow基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.5.2 Dow 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.5.3 Dow 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.5.4 Dow公司简介及主要业务

        10.5.5 Dow企业最新动态

    10.6 Huntsman

        10.6.1 Huntsman基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.6.2 Huntsman 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.6.3 Huntsman 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.6.4 Huntsman公司简介及主要业务

        10.6.5 Huntsman企业最新动态

    10.7 Delo

        10.7.1 Delo基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.7.2 Delo 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.7.3 Delo 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.7.4 Delo公司简介及主要业务

        10.7.5 Delo企业最新动态

    10.8 Parker

        10.8.1 Parker基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.8.2 Parker 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.8.3 Parker 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.8.4 Parker公司简介及主要业务

        10.8.5 Parker企业最新动态

    10.9 H.B. Fuller

        10.9.1 H.B. Fuller基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.9.2 H.B. Fuller 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.9.3 H.B. Fuller 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.9.4 H.B. Fuller公司简介及主要业务

        10.9.5 H.B. Fuller企业最新动态

    10.10 Hexion

        10.10.1 Hexion基本信息、芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.10.2 Hexion 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.10.3 Hexion 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.10.4 Hexion公司简介及主要业务

        10.10.5 Hexion企业最新动态

    10.11 Darbond Technology

        10.11.1 Darbond Technology基本信息、 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.11.2 Darbond Technology 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.11.3 Darbond Technology 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.11.4 Darbond Technology公司简介及主要业务

        10.11.5 Darbond Technology企业最新动态

    10.12 Nagase

        10.12.1 Nagase基本信息、 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.12.2 Nagase 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.12.3 Nagase 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.12.4 Nagase公司简介及主要业务

        10.12.5 Nagase企业最新动态

    10.13 Dymax

        10.13.1 Dymax基本信息、 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.13.2 Dymax 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.13.3 Dymax 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.13.4 Dymax公司简介及主要业务

        10.13.5 Dymax企业最新动态

    10.14 Jiangsu HHCK Advanced Materials

        10.14.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials基本信息、 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        10.14.2 Jiangsu HHCK Advanced Materials 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

        10.14.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials 芯片级电子胶黏剂销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

        10.14.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials公司简介及主要业务

        10.14.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 市场评估模型

    12.4 免责声明

    表格目录

    表1 中国与全球芯片级电子胶黏剂市场规模增速对比（2018-2029）&（万元）

    表2 全球芯片级电子胶黏剂行业面临的阻碍因素及挑战分析

    表3 全球芯片级电子胶黏剂行业发展趋势分析

    表4 中国市场相关行业政策分析及影响

    表5 全球头部厂商芯片级电子胶黏剂收入（2018-2023）&（万元），按2022年数据排名

    表6 全球头部厂商芯片级电子胶黏剂收入份额，2018-2023，按2022年数据排名

    表7 全球头部厂商芯片级电子胶黏剂销量（2018-2023）&（吨），按2022年数据排名

    表8 全球头部厂商芯片级电子胶黏剂销量份额，2018-2023，按2022年数据排名

    表9 全球头部厂商芯片级电子胶黏剂价格（2018-2023）&（元/千克）

    表10 行业集中度分析，近三年（2021-2023）全球芯片级电子胶黏剂 CR3（前三大厂商市场份额）

    表11 全球芯片级电子胶黏剂行业企业并购情况

    表12 全球芯片级电子胶黏剂行业头部厂商产品列举

    表13 全球芯片级电子胶黏剂行业主要生产商总部及产地分布

    表14 2022年全球主要生产商芯片级电子胶黏剂产能及未来扩产计划

    表15 中国市场头部厂商芯片级电子胶黏剂收入（2018-2023）&（万元），按2022年数据排名

    表16 中国市场头部厂商芯片级电子胶黏剂收入份额，2018-2023

    表17 中国市场头部厂商芯片级电子胶黏剂销量（2018-2023）&（吨）

    表18 中国市场头部厂商芯片级电子胶黏剂销量份额，2018-2023

    表19 全球主要地区芯片级电子胶黏剂产量及未来增速预测：2018 VS 2022 VS 2029（吨）

    表20 全球主要地区芯片级电子胶黏剂产量（2018-2023）&（吨）

    表21 全球主要地区芯片级电子胶黏剂产量预测（2023-2029）&（吨）

    表22 全球芯片级电子胶黏剂主要原料供应商

    表23 全球芯片级电子胶黏剂行业代表性下游客户

    表24 芯片级电子胶黏剂代表性经销商

    表25 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

    表26 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

    表27 全球主要地区芯片级电子胶黏剂市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

    表28 全球主要地区芯片级电子胶黏剂收入（2018-2029）&（万元）

    表29 全球主要地区芯片级电子胶黏剂销量（2018-2029）&（吨）

    表30 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）

    表31 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂收入（万元），2018-2029

    表32 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂收入份额，2018-2029

    表33 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂销量（2018-2029）&（吨）

    表34 全球主要国家/地区芯片级电子胶黏剂销量份额，2018-2029

    表35 Henkel 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表36 Henkel 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表37 Henkel 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表38 Henkel公司简介及主要业务

    表39 Henkel企业最新动态

    表40 3M 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表41 3M 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表42 3M 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表43 3M公司简介及主要业务

    表44 3M企业最新动态

    表45 Namics 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表46 Namics 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表47 Namics 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表48 Namics公司简介及主要业务

    表49 Namics企业最新动态

    表50 ITW 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表51 ITW 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表52 ITW 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表53 ITW公司简介及主要业务

    表54 ITW企业最新动态

    表55 Dow 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表56 Dow 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表57 Dow 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表58 Dow公司简介及主要业务

    表59 Dow企业最新动态

    表60 Huntsman 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表61 Huntsman 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表62 Huntsman 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表63 Huntsman公司简介及主要业务

    表64 Huntsman企业最新动态

    表65 Delo 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表66 Delo 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表67 Delo 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表68 Delo公司简介及主要业务

    表69 Delo企业最新动态

    表70 Parker 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表71 Parker 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表72 Parker 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表73 Parker公司简介及主要业务

    表74 Parker企业最新动态

    表75 H.B. Fuller 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表76 H.B. Fuller 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表77 H.B. Fuller 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表78 H.B. Fuller公司简介及主要业务

    表79 H.B. Fuller企业最新动态

    表80 Hexion 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表81 Hexion 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表82 Hexion 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表83 Hexion公司简介及主要业务

    表84 Hexion企业最新动态

    表85 Darbond Technology 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表86 Darbond Technology 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表87 Darbond Technology 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表88 Darbond Technology公司简介及主要业务

    表89 Darbond Technology企业最新动态

    表90 Nagase 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表91 Nagase 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表92 Nagase 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表93 Nagase公司简介及主要业务

    表94 Nagase企业最新动态

    表95 Dymax 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表96 Dymax 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表97 Dymax 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表98 Dymax公司简介及主要业务

    表99 Dymax企业最新动态

    表100 Jiangsu HHCK Advanced Materials 芯片级电子胶黏剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

    表101 Jiangsu HHCK Advanced Materials 芯片级电子胶黏剂产品型号、规格、参数及市场应用

    表102 Jiangsu HHCK Advanced Materials 芯片级电子胶黏剂销量（吨）、收入（万元）、价格（元/千克）及毛利率（2018-2023）

    表103 Jiangsu HHCK Advanced Materials公司简介及主要业务

    表104 Jiangsu HHCK Advanced Materials企业最新动态

图表目录

    图1 芯片级电子胶黏剂产品图片

    图2 全球芯片级电子胶黏剂行业收入及预测（2018-2029）&（万元）

    图3 全球芯片级电子胶黏剂销量（2018-2029）&（吨）

    图4 全球芯片级电子胶黏剂价格趋势（2018-2029）&（元/千克）

    图5 中国市场芯片级电子胶黏剂收入及预测（2018-2029）&（万元）

    图6 中国芯片级电子胶黏剂销量（2018-2029）&（吨）

    图7 中国市场芯片级电子胶黏剂总体价格趋势（2018-2029）&（元/千克）

    图8 中国市场芯片级电子胶黏剂占全球总收入的份额，2018-2029

    图9 中国市场芯片级电子胶黏剂销量占全球总销量的份额，2018-2029

    图10 全球芯片级电子胶黏剂市场参与者，2022年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额

    图11 中国市场芯片级电子胶黏剂参与者，2022年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额 

    图12 全球芯片级电子胶黏剂行业总产能、产量及产能利用率，2018-2029

    图13 全球市场主要地区芯片级电子胶黏剂产能份额分析: 2022 VS 2029

    图14 全球主要生产地区及芯片级电子胶黏剂产量市场份额，2018-2029

    图15 芯片级电子胶黏剂行业产业链

    图16 芯片级电子胶黏剂行业采购模式分析

    图17 芯片级电子胶黏剂行业销售模式分析

    图18 芯片级电子胶黏剂销售渠道：直销和经销渠道

    图19 芯片粘结胶

    图20 LED封装胶

    图21 FC底填胶

    图22 液态塑封料

    图23 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模（2018-2029）&（按收入，万元）

    图24 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂市场份额（按收入），2018-2029

    图25 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场销量（2018-2029）&（吨）

    图26 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂市场份额（按销量），2018-2029

    图27 按产品类型拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场价格（2018-2029）&（元/千克）

    图28 3C产品

    图29 汽车电子

    图30 显示器

    图31 光通讯

    图32 其他

    图33 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场规模（2018-2029）&（按收入，万元）

    图34 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂市场份额（按收入），2018-2029

    图35 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场销量（2018-2029）&（吨）

    图36 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂市场份额（按销量），2018-2029

    图37 按应用拆分，全球芯片级电子胶黏剂细分市场价格（2018-2029）&（元/千克）

    图38 全球主要地区芯片级电子胶黏剂收入份额，2018-2029

    图39 全球主要地区芯片级电子胶黏剂销量份额，2018-2029

    图40 北美芯片级电子胶黏剂市场规模预测（按收入，万元），2018-2029

    图41 北美芯片级电子胶黏剂市场份额（按收入），按国家细分，2022

    图42 欧洲芯片级电子胶黏剂市场规模预测（按收入，万元），2018-2029

    图43 欧洲芯片级电子胶黏剂市场份额（按收入），按国家细分，2022

    图44 亚太芯片级电子胶黏剂市场规模预测（按收入，万元），2018-2029

    图45 亚太芯片级电子胶黏剂市场份额（按收入），按国家/地区细分，2022

    图46 南美芯片级电子胶黏剂市场规模预测（按收入，万元），2018-2029

    图47 南美芯片级电子胶黏剂市场份额（按收入），按国家细分，2022

    图48 中东及非洲芯片级电子胶黏剂市场规模预测（按收入，万元），2018-2029

    图49 美国芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图50 美国市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图51 美国市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图52 欧洲芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图53 欧洲市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图54 欧洲市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图55 中国芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图56 中国市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图57 中国市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图58 日本芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图59 日本市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图60 日本市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图61 韩国芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图62 韩国市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图63 韩国市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图64 东南亚芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图65 东南亚市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图66 东南亚市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图67 印度芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图68 印度市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图69 印度市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图70 南美芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图71 南美市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图72 南美市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图73 中东及非洲芯片级电子胶黏剂销量预测（2018-2029）&（吨）

    图74 中东及非洲市场不同产品类型 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图75 中东及非洲市场不同应用 芯片级电子胶黏剂份额（按销量），2022 VS 2029

    图76 研究方法

    图77 主要采访目标

    图78 自下而上Bottom-up验证

    图79 自上而下Top-down验证

诚思YH数据来源

二手信息来源

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。

一手信息来源

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。

研究方法

本报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。本公司拥有十多年的行业研究经验，在行业研究领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、波特钻石理论模型等，形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。

详细内容参考恒州诚思（YH）研究出版的完整版报告