C35600黄铜、抗拉强度：

C35600黄铜棒铅黄铜标准

（GB/T 4423-2007)

用 MPCVD 对 Ta 涂层表面渗 C， CH 4 浓度对涂层组织产生较大的影响。 结合 XRD 分析结果可知， 在较低 CH 4 浓度下， 涂层表面表面形成 TaC 层， 随着 CH 4 浓度增加， 涂层表面的含 C 量逐渐增加， 在 TaC 层表面开始金刚石形核， 涂层凸起处的含 C 量较平整处大， 为金刚石优先形核点， 故凸起处金刚石形核晶粒较多， 并随着 CH 4浓度的增加长大且数量增多， 涂层表面凸起处 Ta 颗粒间界面较明显， 金刚石优先在能量较低的晶界形核， 故凸起处的金刚石晶粒较多。

C35600黄铜棒铅黄铜标准牌号

牌号第一个字母“H”表示黄铜，后面两位数字表示黄铜平均含量，后面符号和数字表示元素及其含量，如HPb59-1表示铜（“H”）含量59%左右，铅("Pb")含量1%左右。

不同 CH 4 浓度 MPCVD 渗 C 后涂层表面的显微硬度。 未渗 C 的 Ta 涂层表 面硬度约 442.7 HV（表 3-1） 。 当 CH 4 浓度为 8 %时， 涂层表面硬度约为 751.10 HV；CH 4 浓度增至 10 %时， 涂层表面硬度达到最大值， 约 827.40 HV； 随后， 随着 CH 4 浓度的增加， 涂层表面的显微硬度逐渐减小， 12 %、 14 %和 16 % CH 4 浓度渗 C 涂层表面硬度分别为 698.15 HV、 604.51 HV 和 466.09 HV。

C35600黄铜棒铅黄铜具体参数

C35600黄铜棒铅黄铜化学成分

Cu:57.0-60.0

Ni:1.0

Fe:≤0.5

Pb:0.8-1.9

Sb:<0.01

Zn:余量

杂质：1.0

表面硬度与涂层相结构有关， TaC 的硬度为 24.7 GPa， Ta 2 C 的硬度为 15.0 GPa， 硬质碳化钽的形成是 Ta 涂层渗 C 后硬度提高的主要原因。 结合 XRD、 表面形貌及成分分析可知， Ta 涂层在 8-10 % CH 4 气氛中渗C 后表面形成 TaC 相， 且随着 CH 4 浓度增加， 含 C 量增加， 形成连续致密的 TaC 层，硬度相应增加； 当 CH 4 浓度较高（12-16 %） 时， 涂层中 Ta 2 C 相随之增加， 涂层硬度降低。

C35600黄铜棒铅黄铜力学性能

抗拉强度：（σb/MPa）≥420

伸长率：（δ10/%）≥10

伸长率：（δ5/%）≥12

注：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离5-20

不同 CH 4 浓度渗 C 试样的划痕声发射信号曲线。经 8 % CH 4 渗 C 涂层开始加载时， 声发射信号波动平稳， 载荷增到 146 N 处时， 信号突然增大， 出现峰值，即在该载荷下涂层开始出现裂纹， 涂层的结合强度为 146 N。 CH 4 浓度为 10-14 %渗 C涂层在 5-180 N 的加载范围内， 声发射信号在整个试验中比较平稳， 表明涂层在划针的滑动过程中未出现裂纹或者破裂， 涂层与基体结合良好。