MA4P1250NM-1072T

高平均功率 SMQ PIN 二极管

MACOM 的 MELF 和 HIPAX PIN 二极管系列设计用于需要高功率处理和低失真的开关和衰减器应用。MELF 和 HIPAX PIN 二极管包含一个完全钝化的 PIN 二极管芯片，可实现极低的反向偏置漏电流。MELF 和 HIPAX 系列中使用的半导体技术借鉴了 MACOM 在 PIN 二极管设计和晶圆制造方面的丰富经验。结果是器件具有厚 I 区和长载流子寿命，同时保持低串联电阻和电容值。MELF 和 HIPAX PIN 二极管的芯片封装在坚固的陶瓷封装中，并与阳极和阴极上的金属引脚全面接合。结果是由于对称的热路径而具有低热阻的低损耗 PIN 二极管。这些部件采用磁性或非磁性、HIPAX（轴向引线）或金属电极无引线面 (MELF) 表面贴装封装，适用于 MRI 应用。MELF 是一种矩形 SMQ 封装，专为大批量卷带组装而设计。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。专为大容量卷带组装而设计的封装。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。专为大容量卷带组装而设计的封装。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。

COM 的 MELF 和 HIPAX PIN 二极管系列设计用于需要高功率处理和低失真的开关和衰减器应用。MELF 和 HIPAX PIN 二极管包含一个完全钝化的 PIN 二极管芯片，可实现极低的反向偏置漏电流。MELF 和 HIPAX 系列中使用的半导体技术借鉴了 MACOM 在 PIN 二极管设计和晶圆制造方面的丰富经验。结果是器件具有厚 I 区和长载流子寿命，同时保持低串联电阻和电容值。MELF 和 HIPAX PIN 二极管的芯片封装在坚固的陶瓷封装中，并与阳极和阴极上的金属引脚全面接合。结果是由于对称的热路径而具有低热阻的低损耗 PIN 二极管。这些部件采用磁性或非磁性、HIPAX（轴向引线）或金属电极无引线面 (MELF) 表面贴装封装，适用于 MRI 应用。MELF 是一种矩形 SMQ 封装，专为大批量卷带组装而设计。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。专为大容量卷带组装而设计的封装。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。专为大容量卷带组装而设计的封装。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。

聚成恒信电子  尤生 13926596759  www.jchxdz.com

特征

• 高功率处理

• 可用于 MRI 的非磁性封装

• 符合 RoHS 标准

• 以芯片形式提供

• 无引线低电感 MELF 封装？多种封装选项

• 低 Theta (?) 由于全面芯片键合

• 用于低漏电流的钝化芯片

• 额定电压高达 1000 伏

• 低损耗/低失真

产品规格

• 零件号

• MA4P1250NM-1072T

• 描述

• 高平均功率 SMQ PIN 二极管

• 击穿电压，最小值(V)

• 50

• 电阻（欧姆）

• 0.50

• 总电容(pF)

• 1.000

• 寿命(nS)

• 3500

• 连续波功耗(W)

• 18.0

• 热阻(°C/W)

• 15.0

• 包裹

• ODS-1072

• 包裹类别

• 陶瓷表面贴装

• ROHS指令

• 是的

• 最小频率(MHz)

• 5个

• 最大频率(MHz)

• 500