这一次，苹果终于在5G上栽了跟头

据台湾《电子时报》日前报道，苹果有意向高通与三星电子采购 5G 基带芯片，但却遭到二者拒绝。

面对苹果的采购意向，三星方面给出的理由是产能不足。最新报道称，三星 Modem 5100 基频晶片产能吃紧，不足以供应苹果首批 5G 手机的需求。

高通目前在 5G 的布局相当激进，而且基本确定了未来目标，但是这两家公司已经围绕专利侵权打了多年官司，最近还因为一桩新的专利侵权案在对簿公堂，苹果被判向高通支付 3160 万美元的赔偿款。

目前华为也已经有能力大规模量产可商用的 5G 基带芯片。不过，出于种种原因，华为应该不会选择出售芯片来盈利，目前华为的 5G 芯片只提供给自己的产品使用。

英特尔的基带性能远不如高通，也导致 iPhone XS/XR 转向英特尔基带后一直被诟病信号问题，而在 5G 技术的发展上，英特尔目前发布的成果也较少。

同时，苹果正在自研 5G 基带，但距离方案落地还有一段时间。2019 年安卓阵营纷纷迈入 5G，苹果 5G 手机最早也要到 2020 年才能看到，这还是乐观估计。随着 5G 网络的加速普及，5G 手机第一场战斗很快就要打响，苹果可能要缺席了。

目前，摆在苹果面前的基本只有两条路可以走，第一便是继续采用英特尔的5G基带，第二便是自研基带芯片。然而英特尔方面在2月22日透露，该公司生产的5G基带芯片今年无望出现在市面手机产品中，看来苹果只有背水一战了。

2018年12月12日，美国The Verge新闻网援引消息人士透露，称“苹果正在自行研发基带芯片”。2月7日，路透社称苹果基带工程团队正式编入芯片研发部门。 但有关苹果自主研发芯片的具体进程，目前还不得而知。（TechWeb）